[实用新型]压力传感器有效
| 申请号： | 201420218881.X | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN204115948U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 宋青林;张俊德;端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，以及透气孔，所述透气孔连通所述压力传感器内外部，其特征在于：所述透气孔包括至少两个透气微孔。
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述透气孔包括第一透气孔和第二透气孔，所述第一透气孔与所述第二透气孔重叠设置，所述第一透气孔包括至少两个透气微孔，所述第二透气孔为单一透气孔，所述第二透气孔位于所述第一透气孔靠近所述压力传感器芯片一侧。
3.根据权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于：所述透气微孔孔径为0.001～0.15mm。
4.根据权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于：所述透气孔设置于所述压力传感器外部封装结构与所述压力传感器芯片正对的平面上。
5.根据权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于：所述透气孔设置于所述压力传感器外部封装结构的侧壁面。
6.根据权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于：所述透气孔设置于所述压力传感器外部封装结构设置所述压力传感器芯片的平面上。
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