[实用新型]酱菜包装机料盘的切料定位装置有效

专利信息
申请号: 201420218160.9 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN203921383U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 姚兴标;张慧强 申请(专利权)人: 杭州华桂机电制造有限公司
主分类号: B65B63/00 分类号: B65B63/00
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 俞润体;沈相权
地址: 311201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 酱菜 装机 料定 装置
【权利要求书】:

1.一种酱菜包装机料盘的切料定位装置,其特征在于:包括转动轴(1)、分料盘(2)和退刀杆(3),所述的转动轴(1)外套有与转动轴(1)相随动转向的分料盘(2),所述的分料盘(2)的外缘设有均匀分布的分度缺口(4),所述的分料盘(2)上设有与转动轴(1)相套接的摆臂(5),所述的摆臂(5)一端上设有与分料盘(2)边缘相贴合的抬刀头(6),所述的摆臂(5)另一端上设有紧贴分料盘(2)边缘运动的棘爪(7),所述的棘爪(7)与分度缺口(4)相活动卡接,所述的退刀杆(3)上设有紧贴分料盘(2)边缘运动的止退刀(8),所述的止退刀(8)与分度缺口(4)相活动卡接,所述的抬刀头(6)的边缘与止退刀(8)相活动抵接,所述的止退刀(8)与退刀杆(3)通过轴承(9)相转动连接。

2.根据权利要求1所述的酱菜包装机料盘的切料定位装置,其特征在于:所述的棘爪(7)与摆臂(5)通过弹簧相弹性连接,所述的抬刀头(6)的外边缘为圆弧状,所述的分度缺口(4)与分料盘(2)的边缘通过圆弧过渡。

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