[实用新型]硅片支撑脚装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体工艺设备硅片传送系统中的硅片存储台，更具体地，涉及一种半导体工艺设备硅片传送系统中硅片存储台的硅片支撑脚装置。

背景技术

半导体制造业是一系列主要工艺步骤的循环和重复。许多制备工艺都包含发生在半导体工艺设备工艺腔内的化学反应。现在，对半导体硅片的处理工艺，通常要用到发生在工艺腔里的化学反应。

按照不同性质的处理工艺，硅片往往需要在多个半导体工艺设备的工艺腔之间通过硅片传送系统进行传输。在工艺设备内，硅片传送系统的主要功能是装载硅片，所有的装卸都由自动机械完成。硅片从设备外部接收进来，并在工艺进行前的等候期间，需要一个暂时存储的场所。存储时用到的装置是硅片存储台，在其上端，是用于机械手拾取硅片的支撑脚装置。

目前，通常的硅片支撑脚装置一般包括安装在存储台上的环形支撑环，以及安装在支撑环圆周上的支撑硅片的若干支撑脚，机械手可进入相邻二个支撑脚之间的空间拾取硅片。

硅片支撑脚装置的设计要求能使硅片放置平稳，便于机械手操作，并能保护硅片不被损坏。

中国发明专利申请CN102840425A支撑脚装置公开了一种用于硅片存储台的支撑脚装置。该装置通过安装在支撑环上的可沿支撑环圆周调整位置的若干支撑脚来支撑放置在其上的硅片。该装置的设计形式虽然可方便地通过调整支撑脚的位置来满足机械手的进手空间，以便于机械手操作，但同时也存在明显的问题：此支撑脚装置由于支撑脚的硅片支撑面位于支撑脚的前端，而与支撑环的装配位置位于支撑脚的后端，使得支撑环的内径大于硅片的外径尺寸、支撑环的外径露出硅片外径的部分很多。此问题带来的缺陷是，一方面造成整个存储台的设计占用了较大的面积，另一方面在机械手故障或调试中，由于机械手抓取硅片不牢或偏差，导致硅片滑出支撑脚装置而从支撑环的内径处落地破碎，不但造成一定的经济损失，也影响到设备的生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种半导体工艺设备硅片传送系统中硅片存储台的新型硅片支撑脚装置，通过将硅片支撑面设计在柱形支撑脚的上端面、与支撑环的装配位置设计在支撑脚的下端底面，并设计支撑环的内径小于硅片的外径尺寸，使得支撑环的外径露出硅片外径的部分很少，从而缩小了支撑环的直径，减小了存储台的占地面积，并可避免硅片在因偏差滑出支撑脚装置时从支撑环的内径处落地破碎。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种硅片支撑脚装置，包括安装在半导体工艺设备硅片传送系统中硅片存储台上端的环形支撑环，和安装在支撑环圆周上的支撑硅片的若干支撑脚。所述支撑脚为柱形，其上端设有硅片支撑面，其下端与所述支撑环连接；所述支撑环的内径小于由所述若干支撑脚的所述硅片支撑面内侧所围成的圆的直径。本实用新型将现有技术中支撑脚的硅片支撑面位置与装配位置之间的结构对应关系进行改进，由原来的前后设置形式，变为本实用新型的上下设置形式。现有技术中支撑脚的结构形式，使得支撑环的外径远大于硅片的直径，造成存储台的占地面积相应扩大；且支撑环的内径大于硅片的直径，在机械手故障或调试中，由于机械手抓取硅片不牢或偏差，会导致硅片滑出支撑脚装置而从支撑环的内径处落地破碎。本实用新型的新设计使支撑环得以整体缩小，从而可以节省硅片存储台的占地面积。同时，将支撑环的内径设计成小于各支撑脚的硅片支撑面内侧所围成的圆的直径，保证了支撑环的内径小于硅片的直径，可避免硅片在因偏差滑出支撑脚装置时从支撑环的内径处落地破碎。

进一步地，所述支撑脚为柱形，其上端设有硅片支撑面，所述硅片支撑面外接一立面，所述立面为外倾的斜面，所述立面的外侧面与所述支撑脚的柱形外侧面同面。此立面向外侧倾斜的斜面设计，起到阻挡和滑坡的作用，当硅片放置不到位时，可阻挡硅片外移并利用斜面促使其下滑至硅片支撑面。

进一步地，所述硅片支撑面为平面。

进一步地，所述硅片支撑面为向内侧下倾的斜面，这样可减小硅片与硅片支撑面之间的接触面积，提高硅片的利用率。

进一步地，所述支撑脚的柱形上端设有一梯台，所述梯台的台面为所述硅片支撑面，所述梯台的台面外接一立面，所述立面为外倾的斜面，所述斜面与所述梯台相交，所述立面的外侧面与所述支撑脚的柱形外侧面同面。采用梯台设计是为了缩小作为硅片支撑面的梯台面面积，同样是为了减小硅片与硅片支撑面之间的接触面积，提高硅片的利用率。