[实用新型]硅片支撑脚装置

权利要求书

1.一种硅片支撑脚装置，包括安装在半导体工艺设备硅片传送系统中硅片存储台上端的环形支撑环，安装在支撑环圆周上的支撑硅片的若干支撑脚，其特征在于，所述支撑脚为柱形，其上端设有硅片支撑面，其下端与所述支撑环连接；所述支撑环的内径小于由所述若干支撑脚的所述硅片支撑面内侧所围成的圆的直径。

2.如权利要求1所述的硅片支撑脚装置，其特征在于，所述支撑脚为柱形，其上端设有硅片支撑面，所述硅片支撑面外接一立面，所述立面为外倾的斜面，所述立面的外侧面与所述支撑脚的柱形外侧面同面。

3.如权利要求1或2所述的硅片支撑脚装置，其特征在于，所述硅片支撑面为平面。

4.如权利要求1或2所述的硅片支撑脚装置，其特征在于，所述硅片支撑面为向内侧下倾的斜面。

5.如权利要求1所述的硅片支撑脚装置，其特征在于，所述支撑脚的柱形上端设有一梯台，所述梯台的台面为所述硅片支撑面，所述梯台的台面外接一立面，所述立面为外倾的斜面，所述斜面与所述梯台相交，所述立面的外侧面与所述支撑脚的柱形外侧面同面。

6.如权利要求1所述的硅片支撑脚装置，其特征在于，所述支撑脚的底面设有安装孔，所述支撑环设有贯通的安装孔，所述支撑脚的所述安装孔通过穿过所述支撑环的安装孔的紧固件与所述支撑环连接。

7.如权利要求1所述的硅片支撑脚装置，其特征在于，所述支撑脚的底面设有安装孔，所述支撑环设有贯通的向心腰形孔，所述支撑脚的所述安装孔通过穿过所述支撑环的腰形孔的紧固件与所述支撑环连接。

8.如权利要求1所述的硅片支撑脚装置，其特征在于，所述支撑脚的底面设有安装孔，所述支撑环的圆周上端分布设有若干向心的凹槽，所述凹槽底面设有向心的腰形孔，所述支撑脚的柱形下端安装在所述凹槽内，所述支撑脚的所述安装孔通过穿过所述支撑环的腰形孔的紧固件与所述支撑环连接。

9.如权利要求7或8所述的硅片支撑脚装置，其特征在于，所述支撑环的内径小于若干所述支撑脚在最小安装位置时，其硅片支撑面的内侧所围成的圆的直径。

10.如权利要求1所述的硅片支撑脚装置，其特征在于，所述支撑环的内径小于所述硅片的直径。