[实用新型]指纹识别装置和智能终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术，尤其涉及一种指纹识别装置和智能终端。

背景技术

指纹识别技术是对人类手指指纹中谷和脊的排布特征进行识别的一种生物检测技术，已经广泛应用于各种需要进行身份验证的领域中，例如：指纹门锁、利用指纹识别进行开启运行的移动终端等。

指纹识别技术所应用的指纹识别装置通常采用电容式感应器件来对指纹的特征进行感应，并生成相应的电信号发送给处理器进行特征识别。现有的指纹识别装置通常包括透镜、按钮、基环、指纹识别传感器、柔性元件和支撑板等部件，其中，基环用于夹持透镜，该指纹识别装置是采用基环、按钮、指纹识别传感柔性元件和支撑板依次层叠的封装方式，其封装结构和封装工艺较复杂，影响了产品的封装良率，进而降低了产品的质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种指纹识别装置和智能终端，能够简化装置的结构，且简化封装结构和封装工艺。

本实用新型实施例提供一种指纹识别装置，包括：指纹感应芯片、第一柔性电路板、第二柔性电路板、金属焊接球和金属外壳；其中，

所述指纹感应芯片包括若干引脚，所述指纹感应芯片通过所述若干引脚焊接在第一柔性电路板上；

所述第二柔性电路板通过所述金属焊接球与所述第一柔性电路板固定且电连接，以将所述指纹感应芯片固定在所述第一柔性电路板和第二柔性电路板之间；

所述指纹感应芯片、第一柔性电路板、第二柔性电路板和金属焊接球封装在金属外壳内。

在其中一个实施例中，所述指纹感应芯片包括半导体晶片和设置在所述半导体晶片上的指纹感应元件；

所述指纹感应元件的输出端作为所述若干引脚。

在其中一个实施例中，所述指纹感应芯片通过金属凸块与所述第一柔性电路板连接；

所述金属凸块的一端固定在所述半导体晶片上，并与所述指纹感应元件的若干引脚连接，另一端固定在所述第一柔性电路板上，并与所述第一柔性电路板电连接。

在其中一个实施例中，所述金属焊接球包括：上电路板、下电路板和金属球；

所述上电路板焊接在所述第一柔性电路板上，所述下电路板焊接在所述第二柔性电路板上，所述金属球分别与所述上电路板和下电路板焊接。

在其中一个实施例中，所述指纹感应芯片和第二柔性电路板之间填充有缓冲胶体。

在其中一个实施例中，所述指纹感应芯片与所述金属外壳之间填充有绝缘物质。

在其中一个实施例中，所述金属外壳包括壳体和封盖；

所述第一柔性电路板固定在所述壳体的顶部；

所述封盖固定在所述第二柔性电路板上，且与所述壳体焊接。

在其中一个实施例中，所述金属凸块包括层叠设置的铝块、金块和锡块；

所述铝块固定在所述半导体晶片上，所述锡块焊接在所述第一柔性电路板上。

本实用新型另一实施例提供一种智能终端，包括如上所述的指纹识别装置。

本实用新型实施例提供的技术方案通过将指纹感应芯片固定在第一柔性电路板上，采用金属焊接球将第一柔性电路板和第二柔性电路板固定并实现电连接，然后将指纹感应芯片、第一柔性电路板、第二柔性电路板和金属焊接球整体封装在金属外壳中，简化了封装结构和封装工艺，提高了产品的封装良率，进而提高了产品的质量。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的指纹识别装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二提供的指纹识别装置的封装方法的流程图；

图3为本实用新型实施例二提供的封装方法中形成指纹感应元件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例二提供的封装方法中形成金属凸块的结构示意图；

图5为本实用新型实施例二提供的封装方法中固定第一柔性电路板后的结构示意图；

图6为本实用新型实施例二提供的封装方法中形成固定胶体的结构示意图；

图7为本实用新型实施例二提供的封装方法中形成绝缘胶体的结构示意图；

图8为本实用新型实施例二提供的封装方法中形成缓冲胶体的结构示意图；

图9为本实用新型实施例二提供的封装方法中形成金属球的结构示意图；

图10为本实用新型实施例二提供的封装方法中第一柔性电路板和第二柔性电路板连接之前的结构示意图；

图11为本实用新型实施例二提供的封装方法中第一柔性电路板和第二柔性电路板连接之后的结构示意图；

图12为本实用新型实施例二提供的封装方法中封装金属外壳的结构示意图一；