[实用新型]指纹识别装置和智能终端有效

专利信息
申请号: 201420166775.1 申请日: 2014-04-08
公开(公告)号: CN203759718U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 刘隆主;杜东阳;白安鹏;蔡美雄 申请(专利权)人: 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 330029 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 指纹识别 装置 智能 终端
【权利要求书】:

1.一种指纹识别装置,其特征在于,包括:指纹感应芯片、第一柔性电路板、第二柔性电路板、金属焊接球和金属外壳;其中,

所述指纹感应芯片包括若干引脚,所述指纹感应芯片通过所述若干引脚焊接在第一柔性电路板上;

所述第二柔性电路板通过所述金属焊接球与所述第一柔性电路板固定且电连接,以将所述指纹感应芯片固定在所述第一柔性电路板和第二柔性电路板之间;

所述指纹感应芯片、第一柔性电路板、第二柔性电路板和金属焊接球封装在金属外壳内。

2.根据权利要求1所述的指纹识别装置,其特征在于,所述指纹感应芯片包括半导体晶片和设置在所述半导体晶片上的指纹感应元件;

所述指纹感应元件的输出端作为所述若干引脚。

3.根据权利要求2所述的指纹识别装置,其特征在于,所述指纹感应芯片通过金属凸块与所述第一柔性电路板连接;

所述金属凸块的一端固定在所述半导体晶片上,并与所述指纹感应元件的若干引脚连接,另一端固定在所述第一柔性电路板上,并与所述第一柔性电路板电连接。

4.根据权利要求3所述的指纹识别装置,其特征在于,所述金属焊接球包括:上电路板、下电路板和金属球;

所述上电路板焊接在所述第一柔性电路板上,所述下电路板焊接在所述第二柔性电路板上,所述金属球分别与所述上电路板和下电路板焊接。

5.根据权利要求4所述的指纹识别装置,其特征在于,所述指纹感应芯片和第二柔性电路板之间填充有缓冲胶体。

6.根据权利要求5所述的指纹识别装置,其特征在于,所述指纹感应芯片与所述金属外壳之间填充有绝缘物质。

7.根据权利要求6所述的指纹识别装置,其特征在于,所述金属外壳包括壳体和封盖;

所述第一柔性电路板固定在所述壳体的顶部;

所述封盖固定在所述第二柔性电路板上,且与所述壳体焊接。

8.根据权利要求1-7任一项所述的指纹识别装置,其特征在于,所述金属凸块包括层叠设置的铝块、金块和锡块;

所述铝块固定在所述半导体晶片上,所述锡块焊接在所述第一柔性电路板上。

9.一种智能终端,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的指纹识别装置。

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