[实用新型]存储装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种存储装置，且特别是有关于一种具有连接接口转接结构的存储装置。 

背景技术

随着多媒体技术的发展，所制作的数字文件变得愈来愈大。传统的1.44MB软盘虽然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统磁盘结构式的硬盘虽可提供大容量的存储空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。近年来，随着通用串行总线(Universal Serial Bus，简称USB)接口的普及与闪存(Flash Memory)的降价，且由于闪存具有资料非挥发性、省电、体积小，以及无机械结构等特性，因此兼具容量大、相容性佳、方便携带的U盘(USB Flash Disk)被广泛的应用于不同的电脑及存储装置之间的资料传输。 

但是，现有电子装置的连接器种类众多，因此仅具有单一连接接口的U盘易因此而限制其适用性。据此，如何让闪存通过不同连接接口的组合与转换而提高U盘的使用范围，便成为相关人员所需思考的。 

实用新型内容

本实用新型提供一种存储装置，其通过基板上的端子组，以及套件与其上的端子组相互搭配而得以提供不同连接接口。 

本实用新型的存储装置，包括存储模块与套件。存储模块具有基板与配置在基板的相对两表面上的第一端子组与第二端子组。套件具有开口与第三端子组。第三端子组的一部分从套件的内部暴露出套件。存储模块的至少局部套接于套件内，以使第一端子组经由开口暴露出套件，第二端子组电性连接于第三端子组，其中暴露出套件的第一端子组与第三端子组形成第一连接接口。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的存储模块还包括封装体与多个电子元件，这些电子元件配置在基板上。基板的局部与电子元件被封装于封装体内。第一端子组与第二端子组位于封装体之外。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的基板与封装体均套接在套件内。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述基板位于封装体外的部分及部分封装体是套接于套件内。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的套件还具有本体与一对翼部。本体具有上述的开口。该对翼部从本体远离开口延伸。当第一端子组与第二端子组随基板移入套件内时，该对翼部夹持于封装体的相对两表面。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的套件还具有弹片，位于上述的其中一翼部，而封装体具有卡槽。第一端子组与第二端子组随基板移入本体时，弹片卡置于卡槽内而固定存储模块与套件。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的套件还具有弹片，而封装体具有卡槽。当第一端子组与第二端子组随基板移入套件时，弹片卡置于卡槽内而固定存储模块与套件。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的存储模块还包括多个电子元件，分别配置在基板的相对两表面，且电子元件位于套件之外。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的套件还具有本体与翼部。本体具有上述的开口。翼部从本体远离开口延伸。第一端子组与第二端子组随基板移入本体内，翼部连接于基板上的接垫。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的套件包括本体，而本体具有容置空间与上述的开口。第一端子组与第二端子组随基板而移入容置空间，且开口连通容置空间与外部环境。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的第三端子组具有第一段、第二段与第三段。第二段连接在第一段与第三段之间。第一段从第二段延伸并暴露出套件。第二段嵌合于本体。第三段从第二段延伸至容置空间。移入容置空间的第二端子组对应地电性连接于第三段。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的开口与第三端子组位于本体的相对两侧。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的存储模块还具有第二连接接口， 设置于相对第一连接接口的一侧且位于套件之外。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的第二连接接口是由配置在基板上的多个端子形成。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的第二连接接口是由配置在基板上的多个端子形成，而基板还具有多个接垫，这些端子经由这些接垫而电性连接至基板。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的第二连接接口符合通用串行总线2.0的规范。 

在本实用新型的一范例实施例中，上述的第二连接接口符合通用串行总线3.0的规范。 

在本实用新型的一范例实施例中，存储装置还包括外壳，存储模块与套件的至少局部容置于外壳内。