[实用新型]存储装置

权利要求书

1.一种存储装置，其特征在于，包括： 

一存储模块，具有一基板与配置在该基板的相对两表面上的一第一端子组与一第二端子组；以及 

一套件，具有一开口与一第三端子组，该第三端子组的一部分从该套件的内部暴露出该套件，该存储模块的至少局部套接于该套件内，以使该第一端子组经由该开口暴露出该套件，该第二端子组电性连接于该第三端子组，其中暴露出该套件的该第一端子组与该第三端子组形成一第一连接接口。 

2.根据权利要求1所述的存储装置，其特征还在于，该存储模块还包括一封装体与多个电子元件，该些电子元件配置在该基板上，该基板的局部与该些电子元件被封装于该封装体内，而该第一端子组与该第二端子组位于该封装体之外。 

3.根据权利要求2所述的存储装置，其特征还在于，该基板与该封装体均套接在该套件内。 

4.根据权利要求2所述的存储装置，其特征还在于，该基板位于该封装体外的部分及部分封装体是套接于该套件内。 

5.根据权利要求4所述的存储装置，其特征还在于，该套件还具有一本体与一对翼部，该本体具有该开口，该对翼部从该本体远离该开口延伸，该第一端子组与该第二端子组随该基板移入该本体内，该对翼部夹持于该封装体的相对两表面。 

6.根据权利要求5所述的存储装置，其特征还在于，该套件还具有一弹片，位于其中一翼部，而该封装体具有一卡槽，当该第一端子组与该第二端子组随该基板移入该套件时，该弹片卡置于该卡槽内而固定该存储模块与该套件。 

7.根据权利要求2所述的存储装置，其特征还在于，该套件还具有一弹片，而该封装体具有一卡槽，当该第一端子组与该第二端子组随该基板移入该套件时，该弹片卡置于该卡槽内而固定该存储模块与该套件。 

8.根据权利要求1所述的存储装置，其特征还在于，该存储模块还包括多个电子元件，分别配置在该基板的相对两表面，且该些电子元件位于该套件之外。 

9.根据权利要求8所述的存储装置，其特征还在于，该套件还具有一本体与一翼部，该本体具有该开口，该翼部从该本体远离该开口延伸，该第一端子组与该第二端子组随该基板移入该本体内，该翼部连接于该基板上的一接垫。 

10.根据权利要求1所述的存储装置，其特征还在于，该套件包括： 

一本体，具有一容置空间与该开口，该第一端子组与该第二端子组随该基板而移入该容置空间，且该开口连通该容置空间与外部环境。 

11.根据权利要求10所述的存储装置，其特征还在于，该第三端子组具有一第一段、一第二段与一第三段，该第二段连接在该第一段与该第三段之间，该第一段从该第二段延伸并暴露出该套件，该第二段嵌合于该本体，该第三段从该第二段延伸至该容置空间，移入该容置空间的该第二端子组对应地电性连接于该第三段。 

12.根据权利要求10所述的存储装置，其特征还在于，该开口与该第三端子组位于该本体的相对两侧。 

13.根据权利要求1所述的存储装置，其特征还在于，该存储模块还具有一第二连接接口，设置于相对该第一连接接口的一侧且位于该套件之外。 

14.根据权利要求13所述的存储装置，其特征还在于，该第二连接接口是由配置在该基板上的多个端子形成。 

15.根据权利要求13所述的存储装置，其特征还在于，该第二连接接口是由配置在该基板上的多个端子形成，且该基板还具有多个接垫，该些端子经由该些接垫而电性连接至该基板。 

16.根据权利要求14所述的存储装置，其特征还在于，该第二连接接口符合通用串行总线2.0的规范。 

17.根据权利要求15所述的存储装置，其特征还在于，该第二连接接口符合通用串行总线3.0的规范。 

18.根据权利要求1所述的存储装置，其特征还在于，还包括： 

一外壳，该存储模块与该套件的至少局部容置于该外壳内。