[实用新型]易于装配的COB灯珠和灯珠支架、装配简单的LED模组

说明书

技术领域

本发明创造涉及LED封装技术领域，特别涉及一种易于装配的COB灯珠、用于该灯珠的支架、制作该灯珠的方法和采用该灯珠的装配简单的LED模组。

背景技术

LED封装是LED灯珠生产的一个重要环节，目前，大功率的LED灯珠一般采用贴片式（SMD）封装，这种封装方式虽然技术比较成熟，但是其需要将晶片固定在引线架上形成独立的器件，然后再将多个分离的器件焊接至基板（PCB板）上，存在工艺复杂、成本高、热阻大等缺点，为此，业内趋向发展板上封装（COB）技术。

板上封装即将LED晶体直接固定到基板上（PCB板）上并进行封装，具有生产效率高，热阻低、光学品质好等优点。目前，板上封装主要采用的基板主要由铜等导电金属制成的导电基板和由陶瓷等绝缘材料制成的绝缘基板，对于导电基板，其结构如图1（a）所示，主要是将LED晶片B-5直接固定至铜基板B-1上，然后在铜基板上用PPA材料成型灯杯B-2（围坝）以填充封装胶B-3，在灯杯上在设置铜片端子B-4，LED晶片B-5合丝与铜片端子B-4连接以取电，一般的，铜片端子B-4会向外侧延伸以实现部分裸露，从而便于铜片端子B-4与驱动电路连接；对于绝缘基板，其结构如图1（b）所示，其主要是在陶瓷基板B-6上镀上一层导电层B-7，然后将LED晶体B-5固定在导电层B-7上的固晶区并通过键合丝连接，后在固晶区周围成型灯杯B-2（围坝）以填充封装胶B-3，其中导电层B-7部分延伸至灯杯外侧B-2并裸露以便于与驱动电路电气连接。

因此，封装后的LED灯珠表面都裸露有用于连接驱动电路的导电区，同时为了将灯珠安装至散热器上，一般基板上还开设有固定孔位。如公开专利文件CN 102853299A所公开的，装配此类灯珠时，一般需要先用固定螺钉等固定零件配合固定孔位将基板固定至散热器上，然后在导电区上焊接导电引线并将导电引线的另一端焊接至驱动电路板。明显的，这种结构存在以下缺点：

由于需要螺钉等辅助固定部件，不仅固定操作麻烦，而且陶瓷等较脆的基板极其容易在固定过程中被损坏，导致产品装配不良率较高；

导电引线焊接麻烦，大幅降低了装配效率，而且容易由于焊接点的焊接质量不过关导致整灯质量不合格。

因此，目前的灯珠结构难以装配，从而导致装配效率低、装配质量差的问题发生。

发明内容

本发明创造的目的之一在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种可以方便的与散热器固定，同时不需要进行引线焊接，从而简化装配过程，提高装配效率和质量的LED灯珠。

本发明创造的目的之二在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种用于生产上述灯珠的支架和采用以上灯珠的LED模组。

本发明创造的目的之三在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种上述LED灯珠的制造方法，其步骤简单，节约成本，生产效率高。

本发明创造的目的通过以下技术方案实现：

提供了易于装配的COB灯珠的支架，包括基板和为基板供电的取电板，所述基板的一表面镀设有第一金属焊接层以形成焊接面，所述取电板包括可导电的的正极板和负极板，所述正极板和负极板相互绝缘并配合形成取电卡孔。

优选的，该支架由导电板材冲切而成。

提供易于装配的COB灯珠，包括支架，所述支架正面粘接LED晶片，所述支架底面镀有第一金属焊接层，所述支架包括基板和为LED晶片供电的取电板，所述取电板包括可导电的正极板和负极板，所述正极板和负极板相互绝缘并配合形成取电卡孔。

优选的，所述支架正面成型有灯杯，所述灯杯包括有杯腔，所述基板在杯腔中裸露形成用于固定LED晶片的固晶区，所述正极板和负极板均分别包括供电区、固定区和取电区，所述供电区裸露于所述杯腔中，所述固定区嵌设于灯杯的侧壁，所述取电区裸露于灯杯外侧并形成所述取电卡孔。

优选的，所述杯腔中设置有用于隔离基板和取电板的第一隔条。

优选的，所述杯腔中设置有用于隔离正极板和负极板的第二隔条。

优选的，所述第一金属焊接层包括覆盖于支架底面的镍层和覆盖于镍层上的银层。