[实用新型]易于装配的COB灯珠和灯珠支架、装配简单的LED模组

权利要求书

1.易于装配的COB灯珠的支架，其特征在于：包括基板和为基板供电的取电板，所述基板的一表面镀设有第一金属焊接层以形成焊接面，所述取电板包括可导电的正极板和负极板，所述正极板和负极板相互绝缘并配合形成取电卡孔。

2.如权利要求1所述的易于装配的COB灯珠的支架，其特征在于：该支架由导电板材冲切而成。

3.易于装配的COB灯珠，包括支架，所述支架正面粘接LED晶片，其特征在于：所述支架底面镀有第一金属焊接层，所述支架包括基板和为LED晶片供电的取电板，所述取电板包括可导电的正极板和负极板，所述正极板和负极板相互绝缘并配合形成取电卡孔。

4.如权利要求3所述的易于装配的COB灯珠，其特征在于：所述支架正面成型有灯杯，所述灯杯包括有杯腔，所述基板在杯腔中裸露形成用于固定LED晶片的固晶区，所述正极板和负极板均分别包括供电区、固定区和取电区，所述供电区裸露于所述杯腔中，所述固定区嵌设于所述灯杯的侧壁，所述取电区裸露于灯杯外侧并形成所述取电卡孔。

5.如权利要求4所述的易于装配的COB灯珠，其特征在于：所述杯腔中设置有用于隔离基板和取电板的第一隔条。

6.如权利要求4所述的易于装配的COB灯珠，其特征在于：所述杯腔中设置有用于隔离正极板和负极板的第二隔条。

7.如权利要求3所述的易于装配的COB灯珠，其特征在于：所述第一金属焊接层包括覆盖于支架底面的镍层和覆盖于镍层上的银层。

8.装配简单的LED模组，包括散热器、固定于散热器的灯珠和用于为灯珠提供电流的驱动电路板，其特征在于：所述灯珠为权利要求3-7中任意一种易于装配的COB灯珠，所述散热器与灯珠的连接面上镀有第二金属焊接层，所述第一金属焊接层和第二金属焊接层焊接固定，所述驱动电路板一端部设置有供电端子，所述供电端子卡接于所述取电卡孔中以给所述取电板供电。

9.如权利要求8所述的装配简单的LED模组，其特征在于：所述散热器开设有内腔，所述驱动电路板设置于所述内腔中，所述散热器与灯珠的焊接面开设有通孔，所述驱动电路板用于设置供电端子的导电区与所述导电卡孔过盈配合，所述导电区长度等于取电卡孔的深度，导电区一端连接有尺寸大于取电卡孔尺寸的驱动电路板板体，另一端连接尺寸大于取电卡孔尺寸的固定部。