[实用新型]一种半导体晶片同步对中机构

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及一种半导体晶片的位置校正设备，具体涉及一种半导体晶片同步对中机构。

[背景技术]

在半导体晶片的加工过程中，晶片的位置需要精确的定位，才能保证晶片加工的精度和包装效率，现有技术中的半导体晶片同步对中机构大多采用两个电机或两个气缸作为驱动机构，而半导体晶片同步对中机构中，电机的造价最高，采用两个电机驱动导致成本过高，而气缸的响应速度慢；市场上还存在一种借助分度器进行对中的机构，但结构过于复杂，成本过高。

[发明内容]

针对上述缺陷，本实用新型公开了一种半导体晶片同步对中机构，其结构简单、成本低，且对中机构完全同步。

本实用新型的技术方案如下：

一种半导体晶片同步对中机构，包括电机、分度器、同步轮机构、凸轮机构、导向机构、两个对中机构、和转盘机构；所述电机的输出轴通过同步轮机构与所述凸轮机构的输入轴连接，所述导向机构与凸轮机构中的凸轮相切接触，所述两个对中机构分别与所述导向机构的两端连接；所述电机的输出轴与所述分度器的输入轴连接，所述转盘机构与分度器的输出轴同轴固定，所述转盘机构上分布有多个与对中机构对应的用于吸附半导体晶片的吸嘴。

本实用新型的半导体晶片同步对中机构通过电机驱动分度器，由分度器带动与其输出轴同轴固定的转盘机构旋转，同时电机通过同步轮机构带动凸轮机构中的凸轮旋转，凸轮带动与之相切接触的导向机构升降，导向机构上升时带动与其两端连接的对中机构上升，对中机构在上升的同时达到其对中位置，将对应的转盘机构的吸嘴上吸附的半导体晶片对中，导向机构下降时带动对中机构下降，对中机构离开对中位置，转盘机构进给，半导体晶片同步对中机构进入下一工作周期；本实用新型的半导体晶片同步对中机构通过一个电机驱动，在保证响应速度的同时降低了电机的使用成本，同时结构简单，且两个对中机构在工作时完全同步，提升了工作效率。

[附图说明]

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为图1去掉转盘机构和对中机构后的结构示意图；

图3为图1中对中机构的结构示意图。

[具体实施方式]

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细阐述。

如图1至图3所示，本实用新型的半导体晶片同步对中机构，包括电机2、分度器9、同步轮机构、凸轮机构、导向机构、两个对中机构7、和转盘机构8；所述电机2的输出轴通过同步轮机构与所述凸轮机构的输入轴连接，所述导向机构与凸轮机构中的凸轮17相切接触，所述两个对中机构7分别与所述导向机构的两端连接；所述电机2的输出轴与所述分度器9的输入轴连接，所述转盘机构8与分度器9的输出轴同轴固定，所述转盘机构8上分布有多个与对中机构7对应的用于吸附半导体晶片的吸嘴；

本实用新型的半导体晶片同步对中机构通过电机2驱动分度器，由分度器9带动与其输出轴同轴固定的转盘机构8旋转，分度器9上的若干分度与转盘机构8上的若干个吸嘴对应，电机2每旋转一周，分度器9旋转一个分度，转盘机构8向前进给一个吸嘴的位置；同时电机2通过同步轮机构带动凸轮机构中的凸轮旋转，凸轮带动与之相切接触的导向机构升降，导向机构上升时带动与其两端连接的对中机构7上升，对中机构7在上升至凸轮行程对应的最高点时达到其对中位置，将对应的转盘机构8的吸嘴上吸附的半导体晶片对中，导向机构下降时带动对中机构下降，对中机构离开对中位置，转盘机构进给，半导体晶片同步对中机构进入下一工作周期；本实用新型的半导体晶片同步对中机构通过一个电机2驱动，在保证响应速度的同时降低了电机的使用成本，同时结构简单，且两个对中机构7在工作时完全同步，提升了工作效率。

优选的，半导体晶片同步对中机构还包括第一基板1和电机固定座3，所述电机2通过电机固定座3固定在第一基板1上，以便于安装固定；

优选的，所述同步轮机构包括与所述电机2的输出轴同轴固定的主动带轮4、与所述凸轮17固定的转轴12、与所述转轴12同轴固定的从动带轮6及连接所述主动带轮4与从动带轮6的同步带5；电机2带动主动带轮4旋转，主动带轮4通过同步带5带动从动带轮6旋转，从而带动转轴12上固定的凸轮17旋转，通过凸轮17带动与之相切接触的导向机构动作；

进一步的，所述同步轮机构还包括带有第一轴承的轴承座15，所述转轴12固定于轴承座15内，所述轴承座15固定连接于分度器9的上部，为转轴12提供支承；