[实用新型]一种半导体晶片同步对中机构

权利要求书

1.一种半导体晶片同步对中机构，其特征在于：包括电机、分度器、同步轮机构、凸轮机构、导向机构、两个对中机构、和转盘机构；所述电机的输出轴通过同步轮机构与所述凸轮机构的输入轴连接，所述导向机构与凸轮机构中的凸轮相切接触，所述两个对中机构分别与所述导向机构的两端连接；所述电机的输出轴与所述分度器的输入轴连接，所述转盘机构与分度器的输出轴同轴固定，所述转盘机构上分布有多个与对中机构对应的用于吸附半导体晶片的吸嘴。

2.如权利要求1所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于：还包括第一基板和电机固定座，所述电机通过电机固定座固定在第一基板上。

3.如权利要求1所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于：所述同步轮机构包括与所述电机的输出轴同轴固定的主动带轮、与所述凸轮固定的转轴、与所述转轴同轴固定的从动带轮及连接所述主动带轮与从动带轮的同步带。

4.如权利要求3所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于：还包括带有第一轴承的轴承座，所述转轴固定于轴承座内，所述轴承座固定连接于分度器的上部。

5.如权利要求1所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于：所述导向机构包括导向板、固定于分度器上部的两第一导向轴，所述导向板的两端设有与所述导向轴滑动连接的通孔。

6.如权利要求5所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于：所述导向轴的上端与导向板之间设有第一压缩弹簧，所述导向板和凸轮之间通过第一轴承相切接触连接。

7.如权利要求1所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于：还包括第二基板，所述对中机构固定于所述第二基板上；所述第二基板上设有用于通过所述分度器的输出轴的通孔。

8.如权利要求1所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于：所述对中机构包括对中片、用于推动所述对中片的第二压缩弹簧、第二导向轴，所述第二导向轴的下部固定有第二轴承。

9.如权利要求1所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于：所述电机的输出轴通过联轴器与所述分度器的输入轴连接。