[实用新型]发光模块及照明装置有效

专利信息
申请号: 201420135073.7 申请日: 2014-03-24
公开(公告)号: CN203812917U 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 渋沢裕美子;本间卓也 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;F21S2/00;F21Y101/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 模块 照明 装置
【说明书】:

相关申请

本申请享受2013年9月25日申请的日本专利申请编号2013-198901的优先权的利益,并将该日本专利申请的所有内容援引至本申请。

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种发光模块(module)及照明装置。

背景技术

从长寿命、省电等观点来说,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)照明作为有益于地球环境的光源,而正加速普及在设施及普通家庭中。目前,以高亮度化为目的而在基板(板(board))上搭载多个LED芯片(chip)的板上芯片封装(Chip on Board,COB)方式成为主流。就生产性等方面来说,该基板多数情况下使用对反射层及封装焊垫(pad)实施镀银的树脂等有机系基板。

然而,对于镀敷处理而言,存在需要非常高的技术要领(know-how),且成本也高的问题。另外,有时,经镀敷处理后的金属膜的表面会附着因镀液的污染等所引起的残渣。如果在反射层的表面附着残渣,那么反射层的光的反射率会降低。因此,在使用此种基板构成照明装置的情况下,有时作为照明整体的发光效率会降低。

另外,近年来,也正在开发利用印刷处理来形成金属膜的技术。然而,利用印刷处理形成的金属膜由于所形成的金属膜的密度低,所以如果从金属膜上利用焊料来接合零件,那么焊料会腐蚀金属膜。如果焊料腐蚀金属膜,那么会存在零件容易连同金属膜一起剥离的问题。

本实用新型所要解决的问题在于防止发光效率的降低并且防止零件的剥离。

实用新型内容

实施方式的发光模块包括:基板;半导体发光元件;电子零件;第一焊垫,设置在所述基板上,表面由金属膜覆盖,封装所述半导体发光元件;以及第二焊垫,设置在所述基板上,表面由金属膜覆盖,封装所述电子零件。所述半导体发光元件线接合(wire bonding)于由所述金属膜覆盖的所述第一焊垫上。所述电子零件利用焊料而接合于由所述金属膜覆盖的所述第二焊垫上。覆盖所述第一焊垫的金属膜为密度比覆盖所述第二焊垫的金属膜低的膜构造。

根据实施方式的照明装置,其中覆盖所述第一焊垫的所述金属膜由金或者银形成在所述第一焊垫的表面,覆盖所述第二焊垫的金属膜由金、银、或者铑形成在所述第二焊垫的表面。

根据实施方式的照明装置,其中所述半导体发光元件利用黏合剂而芯片接合于所述第一焊垫。

根据实施方式的照明装置,其中所述黏合剂为白色或者银色。

根据实施方式的照明装置,其中所述基板是由陶瓷而形成。

根据实施方式的照明装置,其中所述半导体发光元件利用黏合剂而芯片接合于所述基板上。

根据实施方式的照明装置,其中所述黏合剂为白色或者银色。

实施方式的照明装置包括:发光模块;以及点灯装置,对所述发光模块供给电力。所述发光模块包括:基板;半导体发光元件;电子零件;第一焊垫,设置在所述基板上,表面由金属膜覆盖,封装所述半导体发光元件;以及第二焊垫,设置在所述基板上,表面由金属膜覆盖,封装所述电子零件。所述半导体发光元件线接合于由所述金属膜覆盖的所述第一焊垫上。所述电子零件利用焊料而接合于由所述金属膜覆盖的所述第二焊垫上。覆盖所述第一焊垫的金属膜为密度比覆盖所述第二焊垫的金属膜低的膜构造。

根据本实用新型,可期待防止发光效率的降低并且防止零件的剥离。

附图说明

图1是表示第一实施方式的照明装置的一例的立体图。

图2是表示第一实施方式的照明装置的一例的剖视图。

图3是表示第一实施方式的照明装置的电连接关系的一例的概念图。

图4是表示第一实施方式的发光模块的构成的一例的框图。

图5是表示设置在第一实施方式的基板上的封装焊垫的一例的框图。

图6是表示第一实施方式的发光单元的一例的俯视图。

图7是图6中的发光单元的A-A剖视图。

图8是用以说明封装于封装焊垫的电子零件的概念图。

图9是表示第二实施方式的发光单元的一例的俯视图。

图10是图9中的发光单元的B-B剖视图。

具体实施方式

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