[实用新型]发光模块及照明装置

权利要求书

1.一种发光模块，其特征在于包括：

基板；

半导体发光元件；

电子零件；

第一焊垫，设置在所述基板上，表面由金属膜覆盖，封装所述半导体发光元件；以及

第二焊垫，设置在所述基板上，表面由金属膜覆盖，封装所述电子零件，

所述半导体发光元件线接合于由所述金属膜覆盖的所述第一焊垫上，

所述电子零件利用焊料而接合于由所述金属膜覆盖的所述第二焊垫上，

覆盖所述第一焊垫的所述金属膜为密度比覆盖所述第二焊垫的所述金属膜低的膜构造。

2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：

覆盖所述第一焊垫的所述金属膜由金或者银形成在所述第一焊垫的表面，

覆盖所述第二焊垫的金属膜由金、银、或者铑形成在所述第二焊垫的表面。

3.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：

所述半导体发光元件利用黏合剂而芯片接合于所述第一焊垫。

4.根据权利要求3所述的发光模块，其特征在于：

所述黏合剂为白色或者银色。

5.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：

所述基板是由陶瓷而形成。

6.根据权利要求5所述的发光模块，其特征在于：

所述半导体发光元件利用黏合剂而芯片接合于所述基板上。

7.根据权利要求6所述的发光模块，其特征在于：

所述黏合剂为白色或者银色。

8.一种照明装置，其特征在于包括：

发光模块；以及

点灯装置，对所述发光模块供给电力；

所述发光模块包括：

基板；

半导体发光元件；

电子零件；

第一焊垫，设置在所述基板上，表面由金属膜覆盖，封装所述半导体发光元件；以及

第二焊垫，设置在所述基板上，表面由金属膜覆盖，封装所述电子零件；

所述半导体发光元件线接合于由所述金属膜覆盖的所述第一焊垫上，

所述电子零件利用焊料而接合于由所述金属膜覆盖的所述第二焊垫上，

覆盖所述第一焊垫的所述金属膜为密度比覆盖所述第二焊垫的所述金属膜低的膜构造。