[实用新型]片材分离机构有效
| 申请号： | 201420128726.9 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN203739397U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 后藤田克彦 | 申请（专利权）人： | 虹光精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B41F16/00 | 分类号： | B41F16/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;崔巍 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分离 机构 | ||
1.一种片材分离机构，设置在生产装置的热压轮的出口端方向，其特征在于，包括：
固定本体，设置在所述生产装置内；
非接触式分离结构，设置在所述固定本体上且距所述热压轮一预定距离；以及
接触式分离结构，包括连接件及接触件，所述连接件与所述固定本体相连接，所述接触件接触该热压轮；
其中当所述热压轮滚动而带动片材时，所述片材接触所述接触件或所述非接触式分离结构而使所述片材与所述热压轮剥离。
2.如权利要求1所述的片材分离机构，其特征在于，所述接触件的材质为耐热高分子材质，所述耐热高分子材质包括聚酰亚胺或聚苯硫醚。
3.如权利要求1所述的片材分离机构，其特征在于，所述接触件与所述连接件为组装形成或一体成型。
4.如权利要求3所述的片材分离机构，其特征在于，所述接触件与所述连接件为一体成型时，所述接触件与所述连接件的材质为耐热高分子材质，所述耐热高分子材质包括聚酰亚胺或聚苯硫醚。
5.如权利要求3所述的片材分离机构，其特征在于，所述接触件与所述连接件为一体成型时，耐热高分子材质为披覆于所述接触件表面，所述耐热高分子材质系包括聚酰亚胺或聚苯硫醚。
6.如权利要求1所述的片材分离机构，其特征在于，所述预定距离是介于0.2毫米至1.0毫米之间。
7.如权利要求1所述的片材分离机构，其特征在于，所述片材沿所述出口端方向依序接触所述接触件及所述非接触式分离结构。
8.如权利要求1所述的片材分离机构，其特征在于，所述片材包括括纸张、幻灯片或布料。
9.如权利要求1所述的片材分离机构，其特征在于，所述生产装置包括事务机或转印机。
10.一种片材分离机构，设置在生产装置的热压轮的出口端方向，其特征在于，所述片材分离机构包括：
非接触式分离结构，由所述生产装置的壳体延伸形成，且所述非接触式分离结构距所述热压轮有一预定距离；以及
接触式分离结构，包括连接件及接触件，所述连接件由所述壳体延伸形成，所述接触件与所述连接件相结合，所述接触件接触所述热压轮；
其中当所述热压轮滚动而带动片材时，所述片材接触所述接触件或所述非接触式分离结构而使所述片材与所述热压轮剥离。
11.如权利要求10所述的片材分离机构，其特征在于，所述接触件的材质为耐热高分子材质，所述耐热高分子材质包括聚酰亚胺或聚苯硫醚。
12.如权利要求10所述的片材分离机构，其特征在于，所述接触件与所述连接件为组装形成或一体成型。
13.如权利要求12所述的片材分离机构，其特征在于，所述接触件与所述连接件为一体成型时，所述接触件与所述连接件的材质为耐热高分子材质，所述耐热高分子材质包括聚酰亚胺或聚苯硫醚。
14.如权利要求12所述的片材分离机构，其特征在于，所述接触件与所述连接件为一体成型时，耐热高分子材质为披覆于所述接触件表面，所述耐热高分子材质包括聚酰亚胺或聚苯硫醚。
15.如权利要求10所述的片材分离机构，其特征在于，所述预定距离是介于0.2毫米至1.0毫米之间。
16.如权利要求10所述的片材分离机构，其特征在于，所述片材沿所述出口端方向依序接触所述接触件及所述非接触式分离结构。
17.如权利要求10所述的片材分离机构，其特征在于，所述片材包括纸张、幻灯片或布料。
18.如权利要求10所述的片材分离机构，其特征在于，所述生产装置包括事务机或转印机。
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