[实用新型]一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴片二极管，具体涉及贴片二极管中SOT23集成电路封装，尤其是应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架。

背景技术

贴片(SMT)二极管具有多种封装方式，其中，SOT23集成电路封装的应用范围很广，例如应用于放大电路时，作电压或电流放大之用途；应用于振荡电路时，作调制、解调或自激振荡之用途；应用于开关电路中时，作闸流、限流或开关管之用途等等，是一种重要的封装型式。

其中，SOT23集成电路封装的框架，最重要的作用就是起到支撑作用，而芯片与框架、焊丝与框架、框架与塑封料的结合性决定了产品的质量，最终表现为是否为好品或是坏品。同时，由于框架是外露在环境中，而且在后段的工序都会直接接触到框架，包括电镀高压水除溢胶工序、成型分离工序、测试包装工序，无不对产品的结合性能有更高的要求。

而现有的SOT23集成电路封装的框架，因加工条件（例如框架带料的加工条件，包封模具，电镀前的去溢料设备及自动化冲切分离模具等技术条件）以及其他技术限制，参见图1，其管脚的脚宽为：0.300mm，见标识处①；粘片板的宽度为：1.600mm，见标识处②；管脚形状见标识处③，使得塑封料在固化后与框架之间的结合力不强，无法起到稳定的作用。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，对其粘片板尺寸以及框架管脚的尺寸进行更改，从而增加塑封料的结合面积从而提高结合强度，并使塑封料在固化后增强框架的结合力，形成自锁，从而实现稳定的作用，进而解决现有技术之不足。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其由多个功能单元矩阵排列而成，所述功能单元包括粘片板、一个正引脚和两个侧引脚，所述粘片板和正引脚相连，两个侧引脚通过连接片对称连接设置，所述粘片板向两侧伸出第一管脚和第二管脚；其中，所述两个侧引脚的外侧（远离粘片板的方向）开设有半圆形凹槽。优选的，该半圆形凹槽的半径为0.100mm。

进一步的，所述第一管脚和第二管脚的脚宽为0.400mm。

进一步的，所述粘片板的宽度为1.500mm。

本实用新型的应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，用于支撑作用，而其芯片与框架、焊丝与框架、框架与塑封料的结合性决定了产品的质量，最终表现为是否为好品或是坏品；由于框架是外露在环境中，而且在后段的工序都会直接接触到框架，包括电镀高压水除溢胶工序、成型分离工序、测试包装工序，无不对产品的结合性能有更高的要求。本实用新型采用上述结构与尺寸，与现有技术相比，具有以下优点：

1.将第一管脚和第二管脚的脚宽增大为0.400mm，将粘片板的宽度减小为1.500mm，该粘片板尺寸的更改，使得塑封料的结合面积增加了，从而提高其结合强度；

2.   框架的管脚尺寸与侧引脚形状的更改，是为了使塑封料在固化后增强框架的结合力，形成自锁，从而实现稳定的作用；

3.本实用新型结构简单，构思巧妙，具有很好的实用性。

附图说明

图1为现有技术的SOT23框架的示意图；

图2为本实用新型的自锁型框架的示意图；

图3为图2的A处放大图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

本实用新型的一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，参照图2，其由多个功能单元矩阵排列而成，所述功能单元包括粘片板10、一个正引脚11和两个侧引脚12，所述粘片板10和正引脚11相连，两个侧引脚12通过连接片对称连接设置，所述粘片板10向两侧伸出第一管脚21和第二管脚22；其中，所述两个侧引脚12的外侧（远离粘片板10的方向）开设有半圆形凹槽13。

优选的，参照图3，该半圆形凹槽13的半径为0.100mm。该半圆形凹槽13与侧引脚12的外侧弧形14衔接，该弧形14的半径为0.08mm。

另外，所述第一管脚21和第二管脚22的脚宽为0.400mm。所述粘片板10的宽度为1.500mm。