[实用新型]一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架有效
| 申请号： | 201420121171.5 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN203774302U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈林;朱仕镇;韩壮勇;郑天凤;朱文锋;任书克;刘志华;曹丙平;王鹏飞;周贝贝;张团结;朱海涛;吕小奖 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 sot23 集成电路 封装 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其特征在于：其由多个功能单元矩阵排列而成；所述功能单元包括粘片板、一个正引脚和两个侧引脚，所述粘片板和正引脚相连，两个侧引脚通过连接片对称连接设置，所述粘片板向两侧伸出第一管脚和第二管脚，其中，所述两个侧引脚的外侧开设有半圆形凹槽。
2.根据权利要求1所述的应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其特征在于：该半圆形凹槽的半径为0.100mm。
3.根据权利要求1或2所述的应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其特征在于：所述第一管脚和第二管脚的脚宽为0.400mm。
4.根据权利要求1或2所述的应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其特征在于：所述粘片板的宽度为1.500mm。
5.根据权利要求3所述的应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其特征在于：所述粘片板的宽度为1.500mm。
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