[实用新型]固体金属有机化合物封装容器串联系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种应用于有机金属化学气相沉积技术（MOCVD）的容器串联系统，特别是指一种将复数个固体金属有机化合物封装容器进行串联之固体金属有机化合物封装容器串联系统。

背景技术

目前，“MO（Metal Organics）源”，即高纯金属有机化合物（例如高纯三甲基铟等）或称作化合物半导体微结构材料，是先进的金属有机化学气相沉积(简称MOCVD)、金属有机分子束外延(简称MOMBE)等技术生长半导体微结构材料的支撑材料，其优异的电学、光学和磁学等性能，可将半导体和集成电路推向更高的频率、更快的速度、更低的噪音和更大的功率。半导体微结构材料技术的发展状况是衡量一个国家电子信息技术发展水平的重要标志。MO源已被大量用于LED、太阳能电池、航空航天技术等多个领域，是一项高新材料生产技术。

    固体金属有机化合物封装容器大多是以单瓶的方式在进行使用，而固态MO源在使用过程中，其蒸气压会随着MO源的消耗到一定量而下降，即蒸气压的大小与载气经过固体MO源的路程相关，一旦蒸气压下降，会使LED芯片光学参数的变化（如波长等），造成不合格品的产生，从而，大多在钢瓶MO源未完全用尽时即需进行钢瓶的更换。也因此造成钢瓶MO源剩余（无法用完）的情形。另外，固态MO源几乎无法在单瓶使用时能够在使用过程中做到蒸气压稳定不变，也就是说会造成一定量的剩余，如果在使用的过程中出现沟流现象，则会造成更多的MO源剩余。

综上所述，本创作之创作人思索并设计一种固体金属有机化合物封装容器串联系统，经多年苦心潜心研究，以针对现有技术之缺失加以改善，进而增进产业上之实施利用。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种固体金属有机化合物封装容器串联系统，以解决现有固体金属有机化合物封装容器单瓶使用时的缺陷及不足问题。

本实用新型的技术方案是：

    根据本创作之目的，提出一种固体金属有机化合物封装容器串联系统，其包含了复数个容器及一主串联件。各容器具有一用以容置固体金属有机化合物之容置空间、一具有一进气阀之进气管、一具有一出气阀之出气管及一具有一横向阀之横向连接管，且复数个容器利用至少一串接管以连接其中一容器之进气管与其中另一容器之出气管之方式进行串联，且未被连接的进气管及出气管连接至金属有机化学气相沉积制程设备。串联套件系供容置容器。

    较佳地，所述容器之容置空间之底部之横切面可为V字型结构。

    较佳地，所述横向连接管之一端连接至进气管与串接管连接或进气管与金属有机化学气相沉积制程设备连接之连接端之间的进气管上；横向连接管之另一端连接至出气管与串接管连接或出气管与金属有机化学气相沉积制程设备连接之连接端之间的出气管上，且横向连接管之两端分别介于连接处与进气阀之间及连接处与出气阀之间。

    较佳地，所述横向连接管连接于当进气阀及出气阀为关闭且横向阀为开启时气体可由未被连接的进气管进入并由未被连接的进气管排出而使气体未进入容置空间之进气管与出气管之间的位置。

   较佳地，所述串联套件可包含二串联件及一串联件支撑管，串联件支撑管可拆卸地连接于二串联件之间。

    较佳地，各二串联件对应容器之外形及数量设有复数个容置孔，以供容置容器。

    较佳地，各串联件之各第一容置孔可具有一开口，且串联件沿着各开口方向分别突出设有二凸部，开口位于二凸部间，其中一凸部具有一通孔，其中另一凸部具有一栓接孔，且藉由复数个栓接元件分别穿过通孔而栓接于栓接孔。

    较佳地，二串联件分别具有一第一组合部及一第二组合部；该串联件支撑管之一端可拆卸地设置于第一组合部，串联件支撑管之另一端拆卸地设置于第二组合部。

较佳地，二串联件可分别由复数个环状结构连接而成。

    本实用新型的有益效果：

承上所述，本创作之固体金属有机化合物封装容器串联系统藉由具有三阀门的容置设置，将封装有固体金属有机化合物之容器进行串联。藉此，当固体金属有机化合物封装容器串联系统进行使用时，当作为第一个的容器使用到蒸气压下降时，后续的容置可直接、有效地补充，可有效地稳定蒸气压，并同时提高固体金属有机化合物的使用效率，从而消除或减少剩余的固体金属有机化合物无法使用的现象。而包含二串联件及串联件支撑管的串联套件的设置，可有效的承载及固定固体金属有机化合物封装容器，稳定固定固体金属有机化合物封装容器间的串联。

附图说明