[实用新型]全自动太阳能硅片清洗机有效
申请号: | 201420111460.7 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN203787392U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 陆惠石 | 申请(专利权)人: | 张家港市港威超声电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;B08B3/12 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 顾进 |
地址: | 215618 江苏省苏州市张*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 太阳能 硅片 清洗 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能硅片清洗设备,尤其是一种全自动太阳能硅片清洗机。
背景技术
随着可再生能源的日益贫乏,寻找新的能源途径,已经成为全人类共同的目标。然而可再生能源――生物能、光能、水能、风能等有限的几种,这几种中只有光能才能目前最有效、快捷的方法。利用太阳能硅片来发电、供热是目前全世界开发的热点。我们国家虽然在太阳能硅片应用行业起步较晚,但就近几年来的发展速度看,还是相当惊人的。但是,当前国内太阳能硅片厂商还普遍使用单槽或多槽式组合手工清洗;随着产品需求量的增加,质量要求的提高和劳动力生产成本的增加,原有设备的清洗形式已经不能满足要求,所以一种新的全自动的清洗设备已经成为硅片生产厂家的迫切需要。
实用新型内容
本实用新型提供一种能自动进行多种清洗方式完成清洗流程的全自动太阳能硅片清洗机。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
包括一超声清洗槽,所述的超声清洗槽后方依次设有浸泡酸洗槽、超声碱洗槽以及一个或多个超声漂洗槽,所述的超声清洗槽、浸泡酸洗槽、超声碱洗槽及超声漂洗槽上方设有一平移支架,所述的平移支架上吊设又一个或多个承载待清洗硅片的吊篮,所述的平移支架安装在一升降结构上。
优选地,所述的超声清洗槽前方设有超声粗洗槽,平移支架延伸至超声粗洗槽上方。
优选地,所述的超声粗洗槽上方设有浸泡上料槽,平移支架延伸至浸泡上料槽上方。
优选地,所述的超声漂洗槽后方设有下料台。
优选地,所述的吊篮通过一个或多个挂钩挂于平移支架上。
优选地,所述的超声清洗槽底部设有超声波发生板。
优选地,所述的浸泡酸洗槽底部设有超声波发生板。
优选地,所述的超声碱洗槽底部设有超声波发生板。
优选地,所述的每个超声漂洗槽底部设有超声波发生板。
优选地,所述的浸泡上料槽、超声粗洗槽、超声清洗槽、浸泡酸洗槽、超声碱洗槽及超声漂洗槽底部分别设有出液口。
由于采用了上述结构,本实用新型的全自动太阳能硅片清洗机通过超声波使物件的表面及缝隙中的污垢迅速剥落,从而达到物件表面净化的目的。又结合碱液清洗、烘干等工艺,实现了多晶、单晶太能能硅片、光学镜片的清洗。由于本设备为多槽结构,因此能够完成较复杂的清洗工艺。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
图中:
超声清洗槽1;
浸泡酸洗槽2;
超声碱洗槽3;
超声漂洗槽4;
平移支架5;
吊篮6;
升降结构7;
超声粗洗槽8;
浸泡上料槽9;
下料台10;
挂钩11;
超声波发生板12;
出液口13。
具体实施方式
如图1所示,本实施例的全自动太阳能硅片清洗机包括一超声清洗槽1,所述的超声清洗槽1后方依次设有浸泡酸洗槽2、超声碱洗槽3以及一个或多个超声漂洗槽4,所述的超声清洗槽1、浸泡酸洗槽2、超声碱洗槽3及超声漂洗槽4上方设有一平移支架5,所述的平移支架5上吊设又一个或多个承载待清洗硅片的吊篮6,所述的平移支架5安装在一升降结构7上。本实施例中有两个、超声碱洗槽3及四个超声漂洗槽4。
本实施例中,所述的超声清洗槽1前方设有超声粗洗槽8,平移支架5延伸至超声粗洗槽8上方。
本实施例中,所述的超声粗洗槽1上方设有浸泡上料槽9,平移支架5延伸至浸泡上料槽9上方。
工作时,首先将浸泡上料槽9、超声粗洗槽8和超声清洗槽1中注入自来水,在浸泡酸洗槽中注入酸液,在超声碱洗槽3中注入碱液,在超声漂洗槽4中注入纯水,即蒸馏水,然后将待清洗硅片放入吊篮6中并置入浸泡上料槽9中浸泡,到达一定时间后,一般半小时以上,即可人工挂在平移支架5上,平移支架5带动吊篮6运行到超声粗洗槽8上方时,平移支架5下降,是吊篮6浸没在浸泡上料槽9中,到达指定反应时间后,平移支架5重复升降及平移动作,使吊篮依次经过超声粗洗槽8、超声清洗槽1、浸泡酸洗槽2、超声碱洗槽3及超声漂洗槽4的清洗,最后人工下料,完成清洗过程。
本实施例中,所述的超声漂洗槽4后方设有下料台10。
本实施例中,所述的吊篮6通过一个或多个挂钩11挂于平移支架5上。
本实施例中,所述的超声清洗槽1底部设有超声波发生板12。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造