[实用新型]探针卡及测试机台

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种探针卡，特别是一种探针卡上具有斜接触面设计的探针结构。

背景技术

近几年来，随着电子科技、网络等相关技术的进步，以及全球电子市场消费水平的提升，个人计算机、多媒体、工作站、网络、通信相关设备等电子产品的需求量激增，带动整个世界半导体产业的蓬勃发展。

而由一硅晶圆制造成为一集成电路芯片(integrate circuit chip；Ic chip)，需耗费多道的工艺，包括：产品设计(Ic design)、晶圆制造(wafer manufacture)、掩膜(Photo mask)制造、工c封装(Packaging)、测试(Testlng)、包装(Assembly)，以及外围的导线架制造(Lead—frame manufacture)、连接器制造(Connector manufacture)、电路板制造(Board manufacture)等，此一结合紧密的工艺体是，形成现今高科技的结晶。

在各电子产品中，集成电路芯片(Chip)被视为其心脏枢纽，因此世界各电子厂对集成电路芯片采购标准也最为严苛。在半导体的工艺中，会先以导电性的探针对每一芯片上的锡球(S0lder Ball)进行接触，以进行导通检查，并检测不良品。

在目前的过程中，都是使用探针直到与芯片上的锡球接触，以测试其电气特性并引出芯片信号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的；而不合格的芯片会被标上记号并淘汰。

已知的探针结构应用时，由于探针开放端为一尖状，因此当该探针在接触芯片的锡球时，容易造成芯片或锡球的损坏，更严重的是会减损导电功率，影响测试数据的正确性。

实用新型内容

为了解决上述所提到问题，本实用新型的一主要目的在于提供一种探针卡，能避免探针尖端直接接触锡球。

依据上述目的，本实用新型提供一种探针卡，包含：一弹性薄膜板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，在弹性薄膜板上形成多个测试区，并于每一测试区上具有多个由弹性薄膜板的上表面贯穿至弹性薄膜板的下表面的贯穿孔；及多个金属材质，是填入每一测试区上的贯穿孔中，并于弹性薄膜板的上表面形成多个焊垫，于弹性薄膜板的下表面形成多个探针，且探针与金属材质为一体成型；其中，每一探针具有一斜接触面。

其中该斜接触面的斜角为15—30度。

其中该斜接触面上进一步具有一弧状平面。

其中该弹性薄膜板为一高分子材料。

其中该高分子材料为聚酰亚胺。

依据上述目的，本实用新型再提供一种测试机台，是由一测试座及一探针卡所组成，测试座下方具有多个接点，且探针卡配置于测试座下方，其中探针卡的特征在于：探针卡，包含：一弹性薄膜板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，在弹性薄膜板上形成多个测试区，并于每一测试区上具有多个由弹性薄膜板的上表面贯穿至弹性薄膜板的下表面的贯穿孔；及多个金属材质，是填入每一测试区上的贯穿孔中，并于弹性薄膜板的上表面形成多个焊垫，并使焊垫与测试座的接点电性连接，于弹性薄膜板的下表面形成多个探针，且探针与金属材质为一体成型；其中，每一探针具有一斜接触面。

其中该斜接触面的斜角为1530度。

其中该斜接触面上进一步具有一弧状平面。

其中该弹性薄膜板为一高分子材料。

其中该高分子材料为聚酰亚胺。

本实用新型所提出的探针卡及测试机台，以探针上的斜接触面接触锡球，能防止探针的尖端直接接触锡球，造成对锡球的损害；同时，还可以通过斜接触面的设计，使得探针可以大幅度的增加与锡球的接触大面积，使得本实用新型的探针在进行测量，可以得到较佳的电性反应。

附图说明

为使本实用新型的目的、技术特征及优点，能更为相关技术领域人员所了解并得以实施本实用新型，在此配合所附附图，于后续的说明书阐明本实用新型的技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明，然以下实施例说明并非用以限定本实用新型，且以下文中所对照的附图，是表达与本实用新型特征有关的示意，其中：

图1A为本实用新型的探针卡的弹性薄膜板的俯视图。

图1B为本实用新型的探针卡的弹性薄膜板的侧视图。

图2A为本实用新型的探针第一实施例示意图。

图2B为本实用新型的探针第二实施例示意图。

图3A图一图3c为本实用新型的弹性薄膜板与待侧物测试示意图。