[实用新型]一种TO-39封装功率半导体器件热阻测试装置有效
| 申请号： | 201420107234.1 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN203773017U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 温景超;王立新;陆江;韩郑生;周宏宇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 to 39 封装 功率 半导体器件 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种TO-39封装功率半导体器件热阻测试装置，其特征在于，包括散热基板、TO-39封装平板夹具、耐高温绝缘玻璃管、热偶和热偶插座；所述散热基板边缘开设有导线引出孔；所述平板夹具的中心嵌有所述热偶、边缘安装有所述热偶插座，所述热偶与热偶插座电连接；所述热偶周围分布有器件引脚插孔，所述器件引脚插孔内壁装有所述耐高温绝缘玻璃管；所述平板夹具与所述散热基板固定连接。
2.如权利要求1所述的TO-39封装功率半导体器件热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板为由中空圆柱体和实心矩形柱体上下叠加构成的统一体；所述中空圆柱体边缘开设有导线引出孔；所述中空圆柱体顶部沿圆周方向均匀的设置有第一螺丝孔；所述平板夹具上沿圆周方向均匀的设置有与所述第一螺丝孔适配的第二螺丝孔；所述中空圆柱体通过螺丝与所述平板夹具固定连接。
3.如权利要求1所述的TO-39封装功率半导体器件热阻测试装置，其特征在于，所述热偶线嵌入所述平板夹具内部。
4.如权利要求1所述的TO-39封装功率半导体器件热阻测试装置，其特征在于，所述热偶为T型热偶，所述热偶插座为T型热偶插座。
5.如权利要求1所述的TO-39封装功率半导体器件热阻测试装置，其特征在于，所述平板夹具为实心圆柱体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420107234.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
