[实用新型]一种具有防伪功能的指纹感应装置有效
| 申请号: | 201420092798.2 | 申请日: | 2014-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN203733134U | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
| 发明(设计)人: | 孙立民 | 申请(专利权)人: | 孙立民 |
| 主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;G06K9/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100086 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 防伪 功能 指纹 感应 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种指纹感应模组,特别是一种具防伪功能的指纹感应装置且不需手指直接接触感应晶片,即可感应到指纹的指纹感应装置。
背景技术
在现代社会中,常会遇到身分认证的情境,例如信用卡的使用身分审核、出国时的使用护照身分审核。一般而言,这身分审核是以较为粗糙的人工检验的方式来进行,例如信用卡的身分审核是以签名笔迹作为审核的依据,而出国的使用护照身分审核则是比对使用者的样貌和照片作为依据。然而该类身分比对方式存在伪造的可能。因此厂商遂将指纹感应器应用于需要进行身分比对的场合,即使使用传统的指纹取向装置也非常容易使用伪造的装置骗过指纹取向装置。
除通常采用的光学摄相方式取指纹二维影像外,还有一种半导体电容式指纹感应器,该类指纹感应器具有一感应片,使用者可将手指直接接触感应片上的感测元件,让感测元件侦测手指指纹的纹峰和纹谷;藉此,感测元件可完整得侦测出使用者的指纹图样,以确认使用者的身分。然而其的感应片是暴露在外,因此指纹感应器的感应片很容易受到静电及人为破坏或是手指葬污,而导致感应失灵,且指纹感应器的感应片若是长时间承受手指的直接按压接触,也会造成感应片磨损,无法读取指纹信息。
发明内容
本实用新型是根据现有技术存在的缺陷,提出的一种具有防伪功能的指纹感应装置,其不需手指直接接触感应器,即可感应到指纹,通过指纹感应装置表面露出电极发射电荷至手指,同时通过内置的感测晶片接收电荷而获取指纹的3D影像,具有外观隐藏的藕合电极,可有效降低封装成本、也能控制感测器的整体美观、缩小感测器的尺寸。
本实用新型所述的一种具有防伪功能的指纹感应装置实现指纹检测是通过其包含的两组耦合电极来实现的,其中一组为发送电荷到手指上并透过手指的真皮反射到手指表面,另有一组为接收器,接收手指的电位、阻值或温度达到辨别手指的真伪。
本实用新型所述的一种具有防伪功能的指纹感应装置至少包含:封装基板、感测晶片、封装打线、打线电极、塑胶绝缘层;所述的感测晶片设置于封装基板上,用于感测手指的接近信息;所述的打线电极由打线线段和导电层组成;所述封装打线连接封装基板和感测晶片;所述打线线段电性连接感测晶片与封装基板;所述塑胶绝缘层封装覆盖封装基板、感测晶片、封装打线及打线电极;所述的打线线段的一部分从塑胶绝缘层的上表面露出;所述的塑胶绝缘层上表面需设置导电层并与打线线段连接,作为与手指接触的表面。当手指接触到模塑料层上表面的金属层时作为一组发射电荷的藕合电极。
附图说明
图1为本实用新型所述指纹感应装置的结构示意图1;
图2为本实用新型所述指纹感应装置的结构示意图2;
图3为本实用新型所述指纹感应装置的结构示意图3;
图4为本实用新型所述指纹感应装置的结构示意图4。
具体实施方式
为更加详细的描述本实用新型所述的技术方案,通过如下实施进一步阐述。
在本实用新型所述的实施例中,所述的指纹感应装置是用以感应手指指纹F。
半导体封装过程中一般使用了打线,所谓的打线通常为极精细的铝/金/铜/银线,其线经通常为20至50微米,具有高导电性及肉眼几乎不可视的特性。本实用新型所述的技术方案即利用打线的特性,让打线的一端露出混杂于模塑料层中,以提供静电防护或提供驱动或用于感测信号的电性连接点;同时在打线电极部分围镀一层薄金属,以加强加大驱动的感应面积。
由于打线具有肉眼几乎不可视的特性,因此本实用新型所述的技术方案的其中一个特色即为一体成型,不会有两不同材料组装造成的误差外观缺陷;另外传统的金属片电极只能提供单一功能,例如静电防护或者驱动信号,本实用新型所述的技术方案,采用打线制成打线电极,可以是多条打线相互连接,也可以有部分打线单独执行不同的功能,例如可以设计其具有感测的功能,例如由阻抗量测方式以确认皮肤的阻值可以用来作为防止假手指的输入,利用打线的方式制成打线电极,让打线电极可以与手指接触,提供与手指的信号藕合,以供进行静电保护功能以及/或驱动感测功能使用;其次,通过在外露的打线电极的一端再覆盖上一导体层,如是金属层、导电胶层等,可以有效的加大与手指的接触面积,具有较好的识别性。
如图1所示,本实用新型所述的一种指纹感应装置至少包含一封装基板10、一感测晶片20、复数条封装打线30、至少一打线电极40及一塑胶绝缘层50。
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