[实用新型]一种具有防伪功能的指纹感应装置有效
| 申请号： | 201420092798.2 | 申请日： | 2014-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN203733134U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 孙立民 | 申请（专利权）人： | 孙立民 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;G06K9/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100086 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 防伪 功能 指纹 感应 装置 | ||
1.一种具有防伪功能的指纹感应装置，其特征在于，所述指纹感应装置至少包含：封装基板、感测晶片、封装打线、打线电极及塑胶绝缘层；所述塑胶绝缘层封装覆盖封装基板、感测晶片、封装打线及打线电极；
所述封装打线连接封装基板和感测晶片；
所述的感测晶片设置于封装基板上，用于感测手指的接近信息；
所述的打线电极由打线线段和导电层组成；
所述打线线段电性连接感测晶片与封装基板，且打线线段的一部分从塑胶绝缘层的上表面露出；
所述导电层设置于的塑胶绝缘层上表面且与打线线段连接。
2.如权利要求1所述的一种具有防伪功能的指纹感应装置，其特征在于：所述打线电极的两端均可以连接在封装基板上。
3.如权利要求1所述的一种具有防伪功能的指纹感应装置，其特征在于：所述打线电极的一端连接在封装基板上，一端连接于塑胶绝缘层的上表面。
4.如权利要求1所述的一种具有防伪功能的指纹感应装置，其特征在于：采用网印或真空镀膜或电镀方式在所述塑胶绝缘层上表面设置导电层，且所述导电层电连接至打线电极。
5.如权利要求1所述的一种具有防伪功能的指纹感应装置，其特征在于：所述塑胶绝缘层上表面还可以设置一凹槽，所述凹槽内填满导电材料，所述导电材料与打线线段电连接。
6.如权利要求1所述的一种具有防伪功能的指纹感应装置，其特征在于：所述封装打线的弧线竖向高度不高于感测晶片上表面80微米；所述打线电极的弧线竖向顶点高于封装打线的弧线竖向高度且与塑胶绝缘层上表面接触。
7.如权利要求1所述的一种具有防伪功能的指纹感应装置，其特征在于：所述打线电极40的弧线竖向顶点最佳高度为介于感测晶片上表面100到200微米。
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