[实用新型]一种集成化设计的微带功率分配器有效
| 申请号: | 201420082909.1 | 申请日: | 2014-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN203690467U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
| 发明(设计)人: | 郭继权 | 申请(专利权)人: | 武汉虹信通信技术有限责任公司 |
| 主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 |
| 代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 薛玲;肖明洲 |
| 地址: | 430073 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成化 设计 微带 功率 分配器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种集成化设计的微带功率分配器,可以被广泛应用于移动通信基站天线这一领域。
背景技术
移动通信类基站天线进行波束赋型(一种控制天线辐射方向图形状或副瓣电平的技术)主要是通过控制阵列天线基本辐射单元的幅度和相位来实现的,幅度主要由功率分配器(简称功分器)来实现,相位是通过同轴线或者微带线来实现。在基站天线当中,功分器与合路器是比较常见的分布式元器件。功分器的主要作用是把来自输入口的能量按照一定的功率比例分配给天线阵列的基本辐射单元,再结合同轴电缆或微带线进行波束赋型,功分器的工作带宽往往要求设计得很宽,以保证在一个相对较宽的工作频段内幅度线性度的稳定性;合路器的主要作用是把来自输入口的能量按照工作频段分离开来,对于工作频段范围内的能量信号是高通的,而对于工作频段范围外的能量信号是抑制的。由于这两种元器件各自的特点不同,往往各自单独设计。对支持多频段工作的基站天线而言,分布式元器件的增加会带来插损的增大,从而降低阵列天线的增益。增加一个元器件,就必须设计该元器件对应的空间布局方案,从而带来成本的提高。不仅如此,各个分布式元器件之间的匹配问题还会影响输入输出口能量的传输效率。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于克服现有技术存在的缺点和不足,提供一种集成化设计的微带功率分配器。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种集成化设计的微带功率分配器,包括厚度为h、介电常数为ε的PCB(Printed circuit board,印刷电路板)板、分布在其上表面的微带传输线(简称微带线)以及分布在其下表面的金属接地面;所述微带传输线包括功率分配器与合路器,
PCB板上设置有高频信号端口、低频信号端口以及不少于2个的功率分配端口;合路器与功率分配器连接,高频信号端口、低频信号端口分别位于合路器的两端,功率分配端口与功率分配器连接。
所述的高频信号端口包括5个金属开路支节,每个金属开路支节分别与合路器连接,每个金属开路支节的长度为λ/4(λ是该支路射频信号工作的中心频点对应的电磁波波长,其计算公式为λ=c/f,c为光速,f为中心频点的频率)。
所述的低频信号端口包括5个金属开路支节,每个金属开路支节分别与合路器连接,每个金属开路支节的长度为λ/4(λ是该支路射频信号工作的中心频点对应的电磁波波长,其计算公式为λ=c/f,c为光速,f为中心频点的频率)。
所述的功率分配端口,功率比按照近似的切比雪夫分布设计,且端口之间设定固定相位差△Φ。
本实用新型的工作机理:在功率分配端口,通过微波传输线理论中的λ/4阻抗变换来实现阻抗匹配以及近似的切比雪夫分布功率分配,结合端口间固定的相位差△Φ,获得一组支持多频段波束赋型的馈电网络;在高频信号端口和低频信号端口,通过在微带线上增加多级λ/4金属开路支节,利用高频、低频之间反射相位的路程差来实现对不同频段的选择。
本实用新型具有下列优点和积极效果:
1、本实用新型将功率分配器与合路器集成化设计在一块PCB板上,可降低功分器与合路器单独设计带来的插损。
2、本实用新型将功率分配器与合路器集成化设计在一块PCB板上,可减少一个分布式元器件设计和安装的成本支出。
3、本实用新型将功率分配器与合路器集成化设计在一块PCB板上,可避免功分器与合路器间不匹配问题,提高输入输出口能量的传输效率。
4、本实用新型适用于2G、3G以及LTE(Long Term Evolution,长期演进)多频共用的两通道双极化天线、四通道双极化天线、八通道双极化天线以及其他多通道MIMO(Multiple Input Multiple Output,多输入多输出)多天线。
附图说明
图1是本实用新型总体结构示意图;
图2是本实用新型实施例1的结构示意图;
图3是本实用新型实施例2的结构示意图;
图4是本实用新型实施例3的结构示意图;
图中:
Port1—高频信号端口;
Port2—低频信号端口;
Port3—功率分配端口1;
Port4—功率分配端口2;
Port5—功率分配端口3;
Portn—功率分配端口n;
1-5—对应高频信号端口的金属开路支节;
6-10—对应低频信号端口的金属开路支节;
11—微带线,12—PCB板。
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