[实用新型]贴片式二极管的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种二极管的结构，具体涉及一种用于电器设备和零部件的贴片式二极管的结构。

背景技术

近年来我国二极管行业面临新的发展形势，由于各类产品向着小型化薄型化的发展，对于封装行业的产品高度要求越来越高，因此，现有的二极管行业市场向着薄型化的竞争越来越激烈。已有技术中二极管芯片的P极和N极是分别设在二极管芯片上下两面的，（如图2所示），且二极管芯片的厚度达到280um，而二极管的二极管芯片的P极和N极分别与引线的贴片基岛焊接后，再将二极管芯片和引线的贴片基岛均注塑在绝缘胶层内，所述引线位于二极管的两侧；因此，这样结构的二极管不仅厚度较厚，而且体积较大，使得该种产品在残酷的市场竞争中并不占有优势。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种不仅薄型化，而且体积小的贴片式二极管的结构，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案：一种贴片式二极管的结构，包括第一引线片、第二引线片、二极管芯片和绝缘胶层，而其：所述二极管芯片的上表面有相邻分开布置的P极和N极，而二极管芯片的底面中间部位的表面有玻璃保护层；第一引线片的上表面与二极管芯片的P极电连接，第二引线片的上表面与二极管芯片的N极电连接，第一引线片的底面和第二引线片的底面均裸露在外；所述二极管芯片的P极和N极的上表面和外侧面，以及二极管芯片的外侧面和玻璃保护层的底面，均被包覆在绝缘胶层内。

在上述技术方案中，所述二极管芯片的外侧有豁口。

在上述技术方案中，所述第一引线片通过焊膏或者是焊片与二极管芯片的P极电连接，第二引线片通过焊膏或者是焊片与二极管芯片的N极电连接。

在上述技术方案中，所述二极管芯片的厚度控制在168～210um范围内。 

本实用新型所具有的积极效果是：由于采用上述贴片式二极管的结构后，其所述二极管芯片的上表面有相邻分开布置的P极和N极，这样就减小了二极管芯片的厚度；又由于二极管芯片的底面中间部位的表面有玻璃保护层，这样就能够隔离二极管芯片的P极及N极电性，防止两者相互导电，使得二极管芯片的电性失效；又由于所述第一引线片的上表面与二极管芯片的P极电连接，第二引线片的上表面与二极管芯片的N极电连接，第一引线片的底面和第二引线片的底面均裸露在外，而第一引线片和第二引线片位于二极管芯片的同一侧，这样本实用新型的结构紧凑、合理；又由于所述二极管芯片的P极和N极的上表面和外侧面，以及二极管芯片的外侧面和玻璃保护层的底面，均被包覆在绝缘胶层内，这样封装后的二极管不仅薄型化，而且体积小。实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图；

图2是已有技术中二极管芯片的结构示意图，其中，5是已有技术中的二极管芯片。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。

如图1所示，一种贴片式二极管的结构，包括第一引线片1、第二引线片2、二极管芯片3和绝缘胶层4，而其：所述二极管芯片3的上表面有相邻分开布置的P极和N极，而二极管芯片3的底面中间部位的表面有玻璃保护层3-1；第一引线片1的上表面与二极管芯片3的P极电连接，第二引线片2的上表面与二极管芯片3的N极电连接，第一引线片1的底面和第二引线片2的底面均裸露在外；所述二极管芯片3的P极和N极的上表面和外侧面，以及二极管芯片3的外侧面和玻璃保护层3-1的底面，均被包覆在绝缘胶层4内。

如图1所示，了防止二极管芯片的边角尖端放电，使得二极管芯片的电性失效，所述二极管芯片3的外侧有豁口3-2。

本实用新型所述第一引线片1通过焊膏或者是焊片与二极管芯片3的P极电连接，第二引线片2通过焊膏或者是焊片与二极管芯片3的N极电连接。

本实用新型所述二极管芯片3的厚度控制在168～210um范围内。与已有技术中的二极管芯片的厚度相比，本实用新型的二极管芯片3的厚度是已有技术二极管芯片的三分之二至四分之三。

本实用新型使用时，只需将第一引线片1和第二引线片2贴装在PCB电子线路板上相应的位置即可，本实用新型不仅薄型化，而且体积小。

本实用新型小试效果显示，其使用性能是十分满意的。