[实用新型]贴片式二极管的结构有效
| 申请号： | 201420082222.8 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN203826397U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李勇;王玉桃 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 二极管 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片式二极管的结构，包括第一引线片（1）、第二引线片（2）、二极管芯片（3）和绝缘胶层（4），其特征在于：所述二极管芯片（3）的上表面有相邻分开布置的P极和N极，而二极管芯片（3）的底面中间部位的表面有玻璃保护层（3-1）；第一引线片（1）的上表面与二极管芯片（3）的P极电连接，第二引线片（2）的上表面与二极管芯片（3）的N极电连接，第一引线片（1）的底面和第二引线片（2）的底面均裸露在外；所述二极管芯片（3）的P极和N极的上表面和外侧面，以及二极管芯片（3）的外侧面和玻璃保护层（3-1）的底面，均被包覆在绝缘胶层（4）内。
2.根据权利要求1所述的贴片式二极管的结构，其特征在于：所述二极管芯片（3）的外侧有豁口（3-2）。
3.根据权利要求1所述的贴片式二极管的结构，其特征在于：所述第一引线片（1）通过焊膏或者是焊片与二极管芯片（3）的P极电连接，第二引线片（2）通过焊膏或者是焊片与二极管芯片（3）的N极电连接。
4.根据权利要求1或2所述的贴片式二极管的结构，其特征在于：所述二极管芯片（3）的厚度控制在168～210um范围内。
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