[实用新型]一种高精度晶棒切割位置标记装置

权利要求书

1.一种高精度晶棒切割位置标记装置，其包含有X射线定位平台，所述X射线定位平台中包括平台底座，以及设置在底座上的X射线发射器、X射线接收器与显示屏；所述显示屏与X射线接收器之间电性连接，其特征在于，所述平台底座上设置有用于固定晶棒的晶棒固定装置，以及用于对晶棒进行标记的晶棒标记装置；所述晶棒固定装置与平台底座之间设置有，可使得晶棒固定装置相对平台底座进行旋转的旋转设置。

2.按照权利要求1所述的高精度晶棒切割位置标记装置，其特征在于，所述晶棒固定装置由圆形的晶棒支撑平台，以及设置在晶棒支撑平台周边的多个垂直于水平面的定位块构成；所述定位块面对晶棒支撑平台轴线的侧面采用弧面结构；所述晶棒支撑平台通过垂直于水平面的连杆连通至旋转装置。

3.按照权利要求2所述的高精度晶棒切割位置标记装置，其特征在于，所述晶棒固定装置中，多个定位块与晶棒支撑平台之间均通过伸缩杆件进行连接；所述晶棒固定装置中至少设置有3个定位块。

4.按照权利要求1或3所述的高精度晶棒切割位置标记装置，其特征在于，所述旋转装置包括旋转平台；所述旋转平台内部设置有齿轮，以及沿齿轮径向延伸至旋转装置外侧，且与齿轮相接触的旋转拉杆；所述旋转拉杆中，其与齿轮的接触面上设置有与齿轮相互啮合的轮齿；所述晶棒固定装置中的晶棒支撑平台，其通过连杆连接至旋转装置中齿轮中心。

5.按照权利要求4所述的高精度晶棒切割位置标记装置，其特征在于，所述旋转拉杆侧边中设置有轮齿的边部，其长度至少为齿轮半径的3/2，且该边部的中点与齿轮圆心的连线垂直于旋转拉杆轴线。

6.按照权利要求4所述的高精度晶棒切割位置标记装置，其特征在于，所述旋转平台与X射线定位平台底座间设置有晶面确定装置；所述晶面确定装置由固定在X射线定位平台底座上的支撑底座，以及设置在支撑底座与旋转平台之间的定位载台构成；所述定位载台与旋转平台内部的齿轮，以及支撑底座之间均采用转轴连接；定位载台一端延伸至支撑底座外侧，该端部下端面设置有垂直于水平面的晶面指针；X射线定位平台底座上设置有刻度槽，所述刻度槽沿晶面指针的运动轨迹分布；晶面指针延伸至刻度槽内部且不与刻度槽发生接触；所述刻度槽上标刻有晶面标记。

7.按照权利要求1、2、3任意一项所述的高精度晶棒切割位置标记装置，其特征在于，所述晶棒标记装置由设置旋转载台边部的支撑柱，以及设置在支撑柱上端面的喷墨装置构成；所述定位载台上在支撑柱对应位置设置有开槽，支撑柱下端面固定在支撑底座上；所述喷墨装置正对晶棒的端面上设置有沿竖直方向延伸的喷墨槽。