[实用新型]一种高精度晶棒切割位置标记装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶体加工装置，尤其是一种高精度晶棒切割位置标记装置。

背景技术

在晶棒加工工艺中，产品质量由平整度、晶体定向、密度和晶体结构的一致性来衡量，提高良率则是持续推动成本降低的关键因素。晶体的一个基本特点是具有方向性，沿晶格的不同方向晶体性质不同，不同面向切割所造成的影响差异很大。在晶棒中，以晶面为基准并对其进行切割，切割效率较高且晶片平坦度较好。晶棒未开边时难以找到晶棒内的晶面，故而其加工产品的质量也难以有所保障。

实用新型内容

本发明要解决的技术问题是提供一种晶棒切割位置标记装置，其可确定晶棒的晶面，并对其进行标记，使得后续晶棒加工中以该标记作为参照，从而在加工中可沿晶棒晶面进行加工，进而获得高质量的晶棒加工产品。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高精度晶棒切割位置标记装置，其包含有X射线定位平台，所述X射线定位平台中包括平台底座，以及设置在底座上的X射线发射器、X射线接收器与显示屏；所述显示屏与X射线接收器之间电性连接。所述平台底座上设置有用于固定晶棒的晶棒固定装置，以及用于对晶棒进行标记的晶棒标记装置；所述晶棒固定装置与平台底座之间设置有，可使得晶棒固定装置相对平台底座进行旋转的旋转设置。 

作为本实用新型的一种改进，所述晶棒固定装置由圆形的晶棒支撑平台，以及设置在晶棒支撑平台周边的多个垂直于水平面的定位块构成；所述定位块面对晶棒支撑平台轴线的侧面采用弧面结构；所述晶棒支撑平台通过垂直于水平面的连杆连通至旋转装置。

作为本实用新型的一种改进，所述晶棒固定装置中，多个定位块与晶棒支撑平台之间均通过伸缩杆件进行连接；所述晶棒固定装置中至少设置有3个定位块。

采用上述设计，晶片固定装置可根据晶棒的尺寸进行调节，同时通过弧形接触面有效固定晶棒，从而对于各个类型的晶棒均能提供稳定的固定效果。

作为本实用新型的一种改进，所述旋转装置包括旋转平台；所述旋转平台内部设置有齿轮，以及沿齿轮径向延伸至旋转装置外侧，且与齿轮相接触的旋转拉杆；所述旋转拉杆中，其与齿轮的接触面上设置有与齿轮相互啮合的轮齿；所述晶棒固定装置中的晶棒支撑平台，其通过连杆连接至旋转装置中齿轮中心。

作为本实用新型的另一种改进，所述旋转拉杆侧边中设置有轮齿的边部，其长度至少为齿轮半径的3/2，且该边部的中点与齿轮圆心的连线垂直于旋转拉杆轴线。

采用上述设计，工作人员可在水平面上拉东旋转拉杆，即可使其带动齿轮转动，从而驱动晶棒转动，并可对晶棒的转动的方向与角度进行实时控制，避免其转动过度后所需的重复调试使得工作效率有所降低。

作为本实用新型的另一种改进，所述旋转平台与X射线定位平台底座间设置有晶面确定装置；所述晶面确定装置由固定在X射线定位平台底座上的支撑底座，以及设置在支撑底座与旋转平台之间的定位载台构成；所述定位载台与旋转平台内部的齿轮，以及支撑底座之间均采用转轴连接；定位载台一端延伸至支撑底座外侧，该端部下端面设置有垂直于水平面的晶面指针；X射线定位平台底座上设置有刻度槽，所述刻度槽沿晶面指针的运动轨迹分布；晶面指针延伸至刻度槽内部且不与刻度槽发生接触；所述刻度槽上标刻有晶面标记。采用上述设计，晶面指针在刻度槽上的位置可直观反映出当前测量的晶面类型，并可通过其与X射线定位的对比，检测仪器是否存在误差；同时，晶面指针在刻度槽内的运动可对定位载台起到运动定位作用，避免其在运动过程中出现运动轨迹偏移等现象。

作为本实用新型的另一种改进，所述晶棒标记装置由设置旋转载台边部的支撑柱，以及设置在支撑柱上端面的喷墨装置构成；所述定位载台上在支撑柱对应位置设置有开槽，支撑柱下端面固定在支撑底座上；所述喷墨装置正对晶棒的端面上设置有沿竖直方向延伸的喷墨槽；所述喷墨装置内部设置有加料装置，雾化装置，以及空气压缩机。

上述高精度晶棒切割位置标记装置，将晶棒安置在晶棒支撑平台上，并通过定位块对其进行固定后，通过工作人员拉动旋转拉杆，控制旋转平台内部齿轮带动晶棒转动。X射线定位平台中，X射线发生器对晶棒发射X射线，当晶棒在转动过程中，X射线检测到晶面位置，X射线接收器则显示当前角度，从而确定晶面角度。此时，喷墨装置中喷墨槽在晶棒上的对应位置喷涂上竖直方向上的标记。晶棒取下后，将晶棒中该标记向下，固定在晶棒加工装置中，此时对晶棒进行加工即可实现沿晶棒的晶面进行加工，从而获得高质量的晶棒加工产品。