[实用新型]电容与电路板连接结构

说明书

技术领域

本实用新型适用于集成电路中电容与控制器主电路板的连接结构设计，尤其适用于车辆控制器中集成电路元件布局设计。

背景技术

电机控制器一般具有各种元件以满足多种功能的实现，集成电路技术的发展使大量元件能够集成在一块或几块电路板上，大大减小了控制器的尺寸，降低了控制器制造成本。一般来说，电子元件的高度集成一定程度上代表了电子产业的发展方向，人们也越来越倾向于使用集成电路板来实现元件间的电子连接。例如，传统控制器中为了节省空间，将多个电容以排列的方式焊接于一块电容电路板上，该电容电路板区别于控制器主体电路板，其具有正负电极层，分别与各电容的正负极连接，实现电容的并联或串联。具有串联或并联电容的电容电路板需要与控制器主体电路板连接，实现电容的充电或放电功能。但是由于电容电路板的电极层极薄，通常只有几微米到几百微米，引线极其困难且不够牢固。为了克服不同电路板之间引线难的问题，通常在电容电路板的两端分别设计正负极引线接孔，该正负极接孔通过接线柱与两块相互绝缘的铜排相连，两铜排再分别设计端子，再通过接线住与控制器主体电路板连接，实现了电容电路板与主体电路板的电路连接。但是这种连接方式电容充放电时，电流都需要经过与主电路板连接的铜排、接线柱、电容电路板，较长的电流流动路径造成了控制器电感增加，使控制器效率降低。本实用新型提供了一种电容和主电路板的连接结构，能够有效减短电容充放电时电流环路，使整个控制器电感降低；另一方面，该连接结构的设计也能克服现有电容器电路板难以承受大电流的缺陷。

实用新型内容

本实用新型提供一种电容与电路基板的连接结构，克服了传统结构中电容与基板间存在间隙空间，且电容充放电电流流动路径长的问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

电容器与电路板连接结构，所述电容器包括两引脚，所述结构包括第一导电层、第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层之间设置有第一绝缘层，所述电容器第一引脚与所述第一导电层连接，所述电容器第二引脚与所述第二导电层连接，所述电容器与所述第一导电层之间设置有第二绝缘层；所述第一导电层和所述第二导电层分别延伸设计有接线端，与所述电路板的电路通过接线柱相连接。

所述第一导电层与所述第二导电层是导电铜排。

所述电容器的第一引脚与所述第一导电层通过焊锡固定连接；所述电容器的第二引脚与所述第二导电层通过焊锡固定连接。

所述电容器为电解电容器。

所述绝缘层为耐高温绝缘膜。

与现有技术相比，本实用新型有显著的优点和有益效果，具体表现为：

1、采用本实用新型提供的电容与电路基板的连接结构，缩短电容充放电电流路径，减小线路电感量，提高控制器效率。

2、采用本实用新型提供的电容与电路基板的连接结构，减小控制器高度，从而减小控制器整体尺寸。

附图说明

图1是现有技术中电容器与基板连接结构示意图；

图2是现有技术中控制器电路示意图；

图3是本实用新型所提供的电容器与基板连接结构示意图；

图4是本实用新型导电层的示意图。

其中，1为电容器，2为电容电路板，3为导电柱，4为第一导电层，5为第二导电层，6为绝缘层，U为电源，M为电动机，L1、L2分别为第一导电层、第二导电层的线路等效电感，L3、L4分别为电容器引脚到第一导电层和第二导电层的线路等效电感，R1、R2分别为电容器引脚到第一导电层和第二导电层的线路等效电阻。

具体实施方式

具体实施方式如下：

如图1所示，现有的电机控制器的结构是电容器1的引脚焊接在电容电路板2上，电容电路板2与两块导电层之间由导电柱3连接，电容器1的两个引脚通过导电柱3分别与第一导电层和第二导电层相连接，导电层可以为导电铜排或者其他可以用于导电的装置，导电铜排的延伸部与控制器电路板连接，电容电路板2与第一导电层4之间、第一导电层4与第二导电层5之间均有绝缘膜6。电容器1充电或放电时，电流从电容器第一引脚流出，流经电容电路板2一侧、导电柱3、第一导电层4到达控制器电路板，再由电路板经第二导电层5、另一个导电柱、电容电路板2另一侧回到电容器1第二引脚，完成回路，如图中箭头所示。