[实用新型]电容与电路板连接结构

权利要求书

1.电容器与电路板连接结构，所述电容器包括两引脚，其特征在于，所述结构包括第一导电层、第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层之间设置有第一绝缘层，所述电容器第一引脚与所述第一导电层连接，所述电容器第二引脚与所述第二导电层连接，所述电容器与所述第一导电层之间设置有第二绝缘层；所述第一导电层和所述第二导电层分别延伸设计有接线端，与所述电路板的电路通过接线柱相连接。

2.根据权利要求1所述的电容器与电路板连接结构，其特征在于，所述第一导电层与所述第二导电层是导电铜排。

3.根据权利要求2所述的电容器与电路板连接结构，其特征在于，所述电容器的第一引脚与所述第一导电层通过焊锡固定连接；所述电容器的第二引脚与所述第二导电层通过焊锡固定连接。

4.根据权利要求3所述的电容器与电路板连接结构，其特征在于，所述电容器为电解电容器。

5.根据权利要求4所述的电容器与电路板连接结构，其特征在于，所述绝缘层为耐高温绝缘膜。