[实用新型]一种自动晶体管散热片装配装置有效
| 申请号: | 201420053648.0 | 申请日: | 2014-01-27 |
| 公开(公告)号: | CN203760436U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
| 发明(设计)人: | 欧阳绍云 | 申请(专利权)人: | 深圳市星迅电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 屈静 |
| 地址: | 518102 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自动 晶体管 散热片 装配 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶体管与散热片装配设备,尤其涉及一种自动晶体管散热片装配装置。
背景技术
在电子产品线路板零件加工工艺过程中,在散热片或晶体管规定的区域涂硅胶,并将晶体管与散热片用螺丝装配连接是电子行业前加工中不可少的加工工艺之一(散热片上锁晶体管在大功率电路板上用量大)。在以往的传统加工工艺中,用人工拿散热片,涂硅胶,晶体管剪脚成型,锁晶体螺丝等加工步骤中。在涂硅胶时,漏涂胶,涂胶不均匀容易溢出影响散热性能。用人工加工晶体管,锁晶体管螺母速度慢效率低下无法满足生产需求。
实用新型内容
本实用新型克服现有技术的缺陷,提供一种自动在散热片或晶体管上涂硅胶并将两者用螺钉连接的自动晶体管散热片装配装置。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种自动晶体管散热片装配装置,包括机座及由其固定的用于螺母、晶体管及散热片定位及输送到相应工位的中央定位与输送机构,以及设置在中央定位与输送机构周围的送螺母机构、螺母检测机构、送晶体管及其整形机构、印胶机构、锁螺钉机构和收料机构。
所述中央定位与输送机构包括旋转盘、固定于机座上的支撑旋转盘的固定块、固定于旋转盘上的若干个定位夹具以及用于控制旋转盘运行的控制组件。
所述控制组件包括启动光电开关、启动挡光片、停止光电开关及停止挡光片。
所述送螺母机构包括:螺母螺旋振动盘及与之连接的螺母输送导轨,设置于螺母输送导轨下方的导轨振动器;气缸固定柱及由之固定的上下推动气缸、摆动气缸、推送螺母气缸,气抓机械手;以及定位滑块、送螺母定位夹具。
所述螺母检测机构包括:气缸固定柱及由其固定的上下推动气缸、定位滑块和检测针支架;以及由检测针支架支撑的信号槽开关、遮光片和弹簧螺母检测针。
所述送晶体管及其整形机构包括:送晶体螺旋振动盘及与之连接的晶体输送导轨;送晶体气缸及由之驱动的晶体送料杆;推动气缸及由之驱动的真空吸咀;以及剪脚成形模具。
所述印胶机构包括:气缸固定支架及设置于之上的滑块推动气缸、推动滑块和印胶摆动气缸;硅胶储罐气缸支架及由之支撑的硅胶存储灌传动气缸、硅胶存储灌传动气缸驱动的硅胶存储灌;以及由印胶摆动气缸驱动的取硅胶夹具印头、硅胶均匀刮板及印硅胶旋转盘。
所述锁螺钉机构包括:气缸定位柱及由之固定的气缸支架、定位滑轨,由气缸支架支撑的上下滑块推动气缸,套接在定位滑轨上的上下滑块;由上下滑块驱动的锁螺丝电批、锁螺丝电批头;以及螺丝夹具头及向其输送螺丝的螺丝进料咀。
所述收料机构包括:气缸固定柱及由之固定的上下滑块推动气缸和定位滑块,由上下滑块推动气缸驱动的上下滑块;由上下滑块固定的摆动气缸及由之驱动的机械手;以及收料槽。
本实用新型的有益效果在于,结构紧凑布局合理,实现装配过程的连贯进行;大部分过程自动进行,装配效率高;控制精准,装配合格率高;适应不同规格散热片,应用范围广泛。
附图说明
图1为根据本实用新型优选实施例的一种自动晶体管散热片装配装置的立体示意图。
图2为根据本实用新型优选实施例的一种自动晶体管散热片装配装置的送螺母机构的立体示意图。
图3为根据本实用新型优选实施例的一种自动晶体管散热片装配装置的螺母检测机构的立体示意图。
图4为根据本实用新型优选实施例的一种自动晶体管散热片装配装置的送晶体管及其整形机构的立体示意图。
图5为根据本实用新型优选实施例的一种自动晶体管散热片装配装置的印胶机构的立体示意图。
图6为根据本实用新型优选实施例的一种自动晶体管散热片装配装置的中央定位与输送机构的立体示意图。
图7为根据本实用新型优选实施例的一种自动晶体管散热片装配装置的锁螺钉机构的立体示意图。
图8为根据本实用新型优选实施例的一种自动晶体管散热片装配装置的收料机构的立体示意图
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





