[实用新型]热敏打印头

说明书

技术领域

本发明涉及传真机或打印装置，具体地说是一种应用于传真机或打印装置的热敏打印头。 

背景技术

现有的热敏打印头，在陶瓷基板上面形成的公共配线及个别配线与在陶瓷基板上面形成的发热电阻体相连接，通过施加电压让此发热电阻体当中前记公共配线和个别配线之间的点部分发热来进行印字， 所以，作为前记公共配线及个别配线，即使降低其制造成本，也具有引起发热电阻体的耐热性及印字效率低下的构造。 

热敏打印头使用厚膜浆料作为发热电阻体材料，通过用网版印刷技术印刷、干燥、烧结形成事先所希望的形状的发热电阻体。发热电阻体材料由作为导电物质的二氧化钌和作为绝缘物质的玻璃例如硼硅酸铅玻璃构成。为使厚膜浆料的发热电阻体易于网版印刷涂布，把导电物质的微粉末和绝缘物质的玻璃粉末及使印刷涂布成为可能的树脂、溶剂、应需加入的填充物混匀。 

讲述关于热敏打印头的具体先行文献。特开昭54-041494公报＜１页＞及特开平5-89716号公报＜段落0014＞中，讲述所有的公共配线及个别配线用Ag或以Ag为主要成分的Ag材料形成。

特开昭54-041494公报＜１页＞及特开平3-182366号公报页＜2页＞中，讲述所有的公共配线及个别配线用Au或以Au为主要成分的Au材料形成。 

特开平5-57933号公报＜段落0004及0009＞，讲述公共配线及个别配线当中至少与发热电阻体相连的电极部用Au或以Au为主要成分的Au材料，另一方面，前记电极部以外的公共配线及个别配线用Ag或以Ag为主要成分的Ag材料形成。 

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种热敏打印头，主要解决两个问题，一是，公共配线及个别配线与发热电阻体相连的电极部用Ag材料，就发生了电阻体的耐热性及印字效率低下的问题，即存在与发热电阻体相连的电极部的Ag材料和发热电阻体的材料成分相互发生反应，使发热电阻体的耐热特性劣化的问题；第二，用于与发热电阻体相连的电极部的Ag材料，和Au材料相比，由于热传导率高，发热电阻体产生的热被电极部大量散失，因此发生了印字效率低下的问题。 

本发明解决上述问题采用的技术手段是： 

   一种热敏打印头，设有陶瓷基板，陶瓷基板上面形成发热电阻体和与该发热电阻体相对应的公共配线及个别配线，其特征在于公共配线及个别配线当中至少与发热电阻体相连的电极部由含Rｕ材料或以Rｕ为主要成分的材料构成，公共配线及个别配线当中除了电极部分，由银（Ag）材料或以银为主要成分的材料构成。

本发明所述的以含Rｕ材料或以Rｕ为主要成分的材料由MOD-Ru浆料形成，银（Ag）材料或以银为主要成分的材料由MOD-Ag浆料形成。 

本发明所述的由MOD-Ru浆料构成的配线及由MOD-Ag浆料构成的配线的膜厚在１μ以下。 

本发明所述的由MOD-Ru浆料构成的配线及由MOD-Ag浆料构成的配线是通过同时刻蚀或个别刻蚀形成。 

本发明所述的MOD-Ru浆料构成的配线在底釉上形成，MOD-Ag浆料构成的配线在底釉上或陶瓷基板上形成。 

本发明由于在形成公共配线及个别配线的领域整体或部分不使用Au材料，所以能够降低制造成本，同时由于公共配线及个别配线与发热电阻体相连的电极部不使用Ag材料，所以可提高发热电阻体的耐热特性及印字效率。 

附图说明

图1表示本发明实施例的平面图。 

图2图1的断面图。 

图3图1另一种实施例断面图。 

图4表示印字浓度特性的曲线。 

图5表示耐电力特性的曲线。 

图6公共配线及个别配线的制造流程。 

图中标记：陶瓷基板1、底釉2、全面釉2a、局部釉（部分）2b、发热电阻体3、公共配线4、公共配线的电极部4a、个别配线5、个别配线的电极部5a、驱动IC 6、输入配线7、Base8。 

具体实施方式

以下，就本发明的实施例进行说明。 

图1、图2及图3为表示实施例图，热敏打印头构成同传统技术，以下，讲述本发明与之不同处。