[实用新型]热敏打印头有效
| 申请号： | 201420052765.5 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN203713263U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 村田幸男;王吉刚;于庆涛;宋泳桦;徐继清 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/32 | 分类号： | B41J2/32 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 于涛 |
| 地址： | 264200 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热敏 打印头 | ||
【权利要求书】：
1.一种热敏打印头，设有陶瓷基板，陶瓷基板上面形成发热电阻体和与该发热电阻体相对应的公共配线及个别配线，其特征在于公共配线及个别配线当中至少与发热电阻体相连的电极部由含Rｕ材料或以Rｕ为主要成分的材料构成，公共配线及个别配线当中除了电极部分，由银材料或以银为主要成分的材料构成。
2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于以含Rｕ材料或以Rｕ为主要成分的材料由MOD-Ru浆料形成，银材料或以银为主要成分的材料由MOD-Ag浆料形成。
3.根据权利要求2所述的一种热敏打印头，其特征在于由MOD-Ru浆料构成的配线及由MOD-Ag浆料构成的配线的膜厚在１μ以下。
4.根据权利要求2所述的一种热敏打印头，其特征在于由MOD-Ru浆料构成的配线及由MOD-Ag浆料构成的配线是通过同时刻蚀或个别刻蚀形成。
5.根据权利要求2所述的一种热敏打印头，其特征在于MOD-Ru浆料构成的配线在底釉上形成，MOD-Ag浆料构成的配线在底釉上或陶瓷基板上形成。
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