[实用新型]一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块

权利要求书

1.一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块，它主要包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、功率端子、信号端子、外壳和卡环，所述基板和直接敷铜基板通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合，功率端子和直接敷铜基板也通过钎焊结合，其特征在于所述的基板采用铜基板并作为散热底板,所述的铜基板与外壳通过卡环以及密封胶结合固定。

2.根据权利要求1所述的小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块，其特征在于铜基板分布有两块结构不同的直接敷铜基板，且两块直接敷铜基板在铜基板长度方向呈一字型排列且以其中心线对称分布；两块直接敷铜基板之间留有0.8-1.2mm宽的沟道。

3.根据权利要求2所述的小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块，其特征在于所铜基板选择长90mm×宽43mm的尺寸；铜基板的边缘与所述直接敷铜基板的陶瓷边缘在宽度方向上保留单侧4mm的距离，在长度方向上保留单侧13.2mm的距离。

4.根据权利要求1或2货3所述的小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块，其特征在于所述直接敷铜基板4、5上连接有四个功率端子，其中在一直接敷铜基板4的集电极区域通过钎焊结合有第一功率端子6的焊脚部分，另一直接敷铜基板5的发射极区域通过钎焊结合有第二功率端子6的焊脚部分；而在两块直接敷铜基板的集电极通过钎焊分别结合有第三功率端子和第四功率端子的焊脚，并将两块直接敷铜基板的电路进行连接；所述的四个功率端子分布在两块直接敷铜基板电路区域的边缘位置。