[实用新型]一种功率模块封装用的散热基板

权利要求书

1.一种功率模块封装用的散热基板，它包括一块采用纯铜、铜合金、纯铝或铝合金材料之一的基板，其特征在于：在该基板的表面上采用软钎焊接、超声波焊接、整体压入配合、整体铸造或整体锻造中的一种成型方法固定相接有散热针。

2.根据权利要求1所述的功率模块封装用的散热基板，其特征在于:所述的基板厚度在1-10毫米之间；基板的面积在0.01-0.5平方米之间；所述的散热针采用纯铜，铜合金，纯铝，铝合金材料中的一种，其形状为圆柱形、圆台形、立方形或长方形中的一种，所述散热针的高度在2-50毫米之间。

3.根据权利要求1或2所述的功率模块封装用的散热基板，其特征在于:所述基板和散热针之间通过焊接方式连接，此焊接采用SnPb、SnAg、SnAgCu、PbSnAg中含Sn的焊接材料，焊接最高温度控制在100-400℃之间。

4.根据权利要求1或2所述的功率模块封装用的散热基板，其特征在于:所述基板和散热针之间通过压入配合方式连接。

5.根据权利要求1或2所述的功率模块封装用的散热基板，其特征在于:所述基板和散热针之间通过超声波焊接方式连接。

6.根据权利要求1或2所述的功率模块封装用的散热基板，其特征在于:所述基板和散热针之间通过整体铸造方式成型。

7.根据权利要求1或2所述的功率模块封装用的散热基板，其特征在于:所述基板和散热针之间通过整体锻造方式成型。

8.根据权利要求1或2所述的功率模块封装用的散热基板，其特征在于:所述基板和散热针之间通过整体锻造方式成型。