[实用新型]IGBT在电路板上的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种IGBT在电路板上的散热结构。 

背景技术

对于B2B变频器来说，由于功率元件IGBT在高温的环境下运行，元件的可靠性和性能会显著下降，并直接决定了系统的使用寿命和安全，并且由于空间所限和低成本的要求，散热片的尺寸受整体尺寸的限制，所以优化功率元件IGBT的散热设计，用尽量小具有好的散热性能的散热片来解决IGBT的散热问题，直接决定了系统的可靠性，安全和寿命。 

现存在的一般方案主要是一体化的设计方案，即6个IGBT通过一块大的散热片来实现散热。由于IGBT和散热片之间需要一片绝缘垫来保证6个IGBT的断路，所以对绝缘垫的要求很高，一方面绝缘垫不能太厚，如太厚会导致散热性能变差，另一方面绝缘垫不能太薄，如太薄的会导致绝缘性能难以保证，另外还要保证散热片的表面具有较高的光洁度，如果散热片的表面存在毛刺，绝缘垫就会被戳穿，会造成IGBT的短路。 

IGBT固定在散热片上时，需要通过一个弹片或者螺丝来固定。由于固定时要有一定的弹力要求，固定不紧的话会影响散热性能，同时会造成震动，使震动性能变差。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IGBT在电路板上的散热结构，可在保证良好散热性能的同时，可减小散热片的面积。 

为实现上述目的，本实用新型提供了一种IGBT在电路板上的散热结构，包含分布在印刷线路板上的绝缘栅双极型晶体管IGBT，各IGBT之间在所述印刷线路板上错开设置； 

所述IGBT在电路板上的散热结构还包含：设置在各IGBT与所述印刷线路板之间用于对所述IGBT进行散热的散热片，所述散热片固定在所述印刷线路板上； 

其中，所述IGBT的引脚延伸到所述散热片外与所述印刷线路板上的焊盘进行焊接。 

本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，由于分布在印刷线路板上的各个IGBT之间是错开设置的，所以使得每个IGBT的底部可分别设置一个散热片，且各散热片之间不会相互干涉，从而保证在不影响IGBT散热性能的前提下可减小散热片在印刷线路板上的整体面积，使得整个IGBT的散热结构得以优化。并且由于每个IGBT的底部分别设有一个散热片，所以各IGBT之间是互不关联的，因此可取消绝缘垫的设计，避免了将各IGBT安装在一个散热片上导致其产生短路的情形，从而使得整个散热片的制造工艺的标准得以降低，减少了生产时所投入的成本。 

进一步的，所述散热片连接所述印刷线路板的一侧具有凸起部，所述印刷线路板对应所述散热片上的凸起部开设定位孔；所述散热片在与所述印刷线路板进行连接时，所述散热片上的凸起部落在所述印刷线路板的定位孔内。由于散热片上具有凸起部，而印刷线路板上具有定位孔，在装配时，可将散热片上的凸起部插入至印刷线路板上的定位孔内，所以可对散热片在印刷线路板上的安装位置进行定位，方便了散热片的安装。 

进一步的，所述定位孔与所述凸起部的形状相匹配。当散热片的凸起部插入至印刷线路板的定位孔内时，由于两者的形状相匹配，所以散热片的位置定位好后不会产生松动，从而使的散热片在印刷线路板上的安装位置的精准度得以提高。 

进一步的，所述IGBT、所述散热片和所述印刷线路板依次通过螺栓进行固定连接；其中，所述IGBT、所述散热片和所述印刷线路板上均开设有与所述螺栓配合的螺孔；所述螺栓依次穿过所述IGBT、所述散热片和所述印刷线路板上的螺孔后将所述IGBT和所述散热片固定在所述印刷线路板上，从而完成IGBT、散热片与印刷线路板的装配工艺。 

进一步的，所述IGBT、所述散热片和所述印刷线路板上的螺孔均与所述螺栓采用过盈配合。从而保证螺栓旋入螺孔后的垂直度，并确保了散热片和IGBT是垂直固定在印刷线路板上的，从而避免了应力点的产生。 

进一步的，所述散热片对应所述IGBT的一侧形成一个用于对所述IGBT的安装位置进行定位的定位区，所述IGBT位于所述散热片的定位区内。其中，所述定位区包含由N个围绕在所述IGBT四周的凸点构成；其中，所述N为自然数。由于散热片上形成一个用于对所述IGBT的安装位置进行定位的定位区，通过定位区可方便对IGBT在散热片上的安装位置进行定位，从而加快了整个装配的效率。 

附图说明

图1为本实用新型第一实施方式的IGBT在电路板上的散热结构的结构示意图； 

图2为本实用新型第二实施方式的IGBT在电路板上的散热结构中散热片的结构示意图；