[实用新型]IGBT在电路板上的散热结构有效
| 申请号： | 201420043961.6 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN203775520U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 孙业树;李波 | 申请（专利权）人： | 上海绿联软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | igbt 电路板 散热 结构 | ||
1.一种IGBT在电路板上的散热结构，包含分布在印刷线路板上的绝缘栅双极型晶体管IGBT，其特征在于：各IGBT之间在所述印刷线路板上错开设置；
所述IGBT在电路板上的散热结构还包含：设置在各IGBT与所述印刷线路板之间用于对所述IGBT进行散热的散热片，所述散热片固定在所述印刷线路板上；
其中，所述IGBT的引脚延伸到所述散热片外与所述印刷线路板上的焊盘进行焊接。
2.根据权利要求1所述的IGBT在电路板上的散热结构，其特征在于：所述散热片连接所述印刷线路板的一侧具有凸起部，所述印刷线路板对应所述散热片上的凸起部开设定位孔；
所述散热片在与所述印刷线路板进行连接时，所述散热片上的凸起部落在所述印刷线路板的定位孔内。
3.根据权利要求2所述的IGBT在电路板上的散热结构，其特征在于：所述定位孔与所述凸起部的形状相匹配。
4.根据权利要求1所述的IGBT在电路板上的散热结构，其特征在于：所述IGBT、所述散热片和所述印刷线路板依次通过螺栓进行固定连接；
其中，所述IGBT、所述散热片和所述印刷线路板上均开设有与所述螺栓配合的螺孔；
所述螺栓依次穿过所述IGBT、所述散热片和所述印刷线路板上的螺孔后将所述IGBT和所述散热片固定在所述印刷线路板上。
5.根据权利要求4所述的IGBT在电路板上的散热结构，其特征在于：所述IGBT、所述散热片和所述印刷线路板上的螺孔均与所述螺栓采用过盈配合。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的IGBT在电路板上的散热结构， 其特征在于：所述散热片对应所述IGBT的一侧具形成一个用于对所述IGBT的安装位置进行定位的定位区，所述IGBT位于所述散热片的定位区内。
7.根据权利要求6所述的IGBT在电路板上的散热结构，其特征在于：所述定位区包含由N个围绕在所述IGBT四周的凸点构成；其中，所述N为自然数。
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