[实用新型]手机SIM卡的感应偶合天线结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机智能卡，特别是涉及一种手机SIM卡的感应偶合天线结构。

背景技术

NFC是Near Field Communication缩写，即近距离无线通讯技术。由飞利浦公司和索尼公司共同开发的NFC是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间进行近距离无线通信。

NFC技术大多采用13.56M频率标准用于近场通信的技术领域，在这个标准体系下，形成了ISO14443的国际标准，国内以中国银联支付体系为中心的支付平台，大多采用了ISO14443的国际标准，并使用13.56MHZ频率标准用于移动支付的技术标准。

在这个系统标准下，主要产品形态是以ISO14443系统标准为基础的产品，如：13.56MHZ非接触IC卡，NFC手机，中国电信翼支付的双界面卡等。这些产品的基本特征之一，就是包含一个感应线圈，它采用的是电磁感应的原理。由于原始的ISO14443体系技术，其核心解码电路，是靠卡片识别器或读卡器这端发送高频信号，通过感应线圈，以电磁耦合的形式，将能量和信号传递到非接触IC卡的一端。

随着NFC技术的发展，开始出现了三种方式的NFC技术解决途径。

⑴在标准SIM卡外，连接非接触感应天线，在SIM卡外拖了一个长长的辫子。如SIMPASS的技术方案。

⑵把NFC非接触感应天线做在手机的外壳中，信号的处理与解码电路也在手机中实现，采用SWP（单线协议）接口，与SIM卡连接，实现非接触移动支付。

⑶13.56M全卡方案，这种方案是把感应天线集成在标准的SIM卡内部，即把天线感应装置和13.56M的编解码电路以及智能卡芯片全部做在SIM卡内，实现非接触移动支付。

这于第三种方案，不用更换用户手机终端，使用成本较低，比较受到用户和市场的欢迎。但由于SIM卡的尺寸较小，卡内的空间有限，一般采用PCB布线和在感应线圈内加入磁性材料的办法来提高天线的信号接收和发送的灵敏度，即通常所说的铁氧体磁性天线。目前采用的铁氧体磁性天线，大多是采用印制电路的技术（PCB）在铁氧体材料的表面制成金属布线和焊盘，整个铁氧体磁性天线制成一个SMD的电子零件，采用SMT工艺，安装在SIM卡的基板上。

根据天线技术原理，要提高天线的发射和接收灵敏度，可以通过增大铁氧体磁性天线的尺寸来实现。由于铁氧体磁性天线制造工艺复杂，铁氧体磁性材料又非常脆弱，加工难度很大，制造成本很高。铁氧体磁性材料，在加工过程中，非常容易破碎，要通过增大铁氧体磁性材料的尺寸来提高天线的发射和接收灵敏度，是非常困难的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种手机SIM卡的感应偶合天线结构，是采用在SIM卡的基板上设置PCB布线，PCB布线与焊接在布线上的钢网或绑定金属线形成线圈回路，在线圈的中间加入磁性铁氧体薄片，自然形成一个等效的铁氧体磁性天线，这种天线结构，具有加工工艺简单，成本低廉的特点，由于可以采用加大尺寸的铁氧体磁性材料，所以天线的发射和接收灵敏度能够大大得以提高。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种手机SIM卡的感应偶合天线结构，包括：

若干条采用PCB布线方式且是并排印制在SIM卡卡体上的PCB线条，在每个PCB线条的两端分别设有用于SMD工艺的焊盘结构；

若干条采用金属材料制作而成的钢性片体，每个钢性片体的两端分别对称设置成具有L形形状的焊盘结构；

一磁性铁氧体薄片；

所述磁性铁氧体薄片放置在SIM卡卡体上并处在各PCB线条的区域，所述各钢性片体制成钢网并覆盖在磁性铁氧体薄片上；各钢性片体的两端分别依序对应连接在相邻的两条PCB线条之间，其中，每条钢性片体的一端的焊盘结构通过SMT工艺与对应的一条PCB线条的一端的焊盘结构相焊接，钢性片体的另一端的焊盘结构通过SMT工艺与所述对应的一条PCB线条相邻的另一条PCB线条的另一端的焊盘结构相焊接；所述磁性铁氧体薄片容纳在各钢性片体与各PCB线条之间；

在依序排列的PCB线条中，其中，头部或尾部的一条PCB线条的一端向SIM卡里侧延伸成第一引线，在尾部或头部的外侧还设有采用PCB布线方式印制而成的第二引线，且第二引线的位置是对应在所述一条PCB线条的一端处，第二引线设有焊盘结构；所述各钢性片体中的其中一条的一端的焊盘结构通过SMT工艺与第二引线的焊盘结构相焊接。

所述SIM卡卡体上的PCB线条的数量与钢性片体的数量相同。