[实用新型]手机SIM卡的感应偶合天线结构

权利要求书

1.一种手机SIM卡的感应偶合天线结构，其特征在于：包括：

若干条采用PCB布线方式且是并排印制在SIM卡卡体上的PCB线条，在每个PCB线条的两端分别设有用于SMD工艺的焊盘结构；

若干条采用金属材料制作而成的钢性片体，每个钢性片体的两端分别对称设置成具有L形形状的焊盘结构；

一磁性铁氧体薄片；

所述磁性铁氧体薄片放置在SIM卡卡体上并处在各PCB线条的区域，所述各钢性片体制成钢网并覆盖在磁性铁氧体薄片上；各钢性片体的两端分别依序对应连接在相邻的两条PCB线条之间，其中，每条钢性片体的一端的焊盘结构通过SMT工艺与对应的一条PCB线条的一端的焊盘结构相焊接，钢性片体的另一端的焊盘结构通过SMT工艺与所述对应的一条PCB线条相邻的另一条PCB线条的另一端的焊盘结构相焊接；所述磁性铁氧体薄片容纳在各钢性片体与各PCB线条之间；

在依序排列的PCB线条中，其中，头部或尾部的一条PCB线条的一端向SIM卡里侧延伸成第一引线，在尾部或头部的外侧还设有采用PCB布线方式印制而成的第二引线，且第二引线的位置是对应在所述一条PCB线条的一端处，第二引线设有焊盘结构；所述各钢性片体中的其中一条的一端的焊盘结构通过SMT工艺与第二引线的焊盘结构相焊接。

2.根据权利要求1所述的手机SIM卡的感应偶合天线结构，其特征在于：所述SIM卡卡体上的PCB线条的数量与钢性片体的数量相同。

3.根据权利要求1所述的手机SIM卡的感应偶合天线结构，其特征在于：所述SIM卡卡体上的各PCB线条的长度相等。

4.根据权利要求1所述的手机SIM卡的感应偶合天线结构，其特征在于：所述各钢性片体的长度相等。

5.根据权利要求1所述的手机SIM卡的感应偶合天线结构，其特征在于：进一步，还包括两条或两条以上的胶带，每条胶带分别与各钢性片体相粘接以形成所述钢网。

6.一种手机SIM卡的感应偶合天线结构，其特征在于：包括：

若干条采用PCB布线方式且是并排印制在SIM卡卡体上的PCB线条，在每个PCB线条的两端分别设有用于SMD工艺的焊盘结构；

若干条采用金属材料制作而成的金属线；

一磁性铁氧体薄片；

所述磁性铁氧体薄片放置在SIM卡卡体上并处在各PCB线条的区域，所述各金属线分别对应覆盖在磁性铁氧体薄片上；各金属线的两端分别依序对应连接在相邻的两条PCB线条之间，其中，每条金属线的一端通过COB工艺与对应的一条PCB线条的一端的焊盘结构相焊接，金属线的另一端通过COB工艺与所述对应的一条PCB线条相邻的另一条PCB线条的另一端的焊盘结构相焊接；所述磁性铁氧体薄片夹在各金属线与各PCB线条之间；

在依序排列的PCB线条中，其中，头部或尾部的一条PCB线条的一端向SIM卡里侧延伸成第一引线，在尾部或头部的外侧还设有采用PCB布线方式印制而成的第二引线，且第二引线的位置是对应在所述一条PCB线条的一端处，第二引线设有焊盘结构；所述各金属线中的其中一条的一端通过COB工艺与第二引线的焊盘结构相焊接。

7.根据权利要求6所述的手机SIM卡的感应偶合天线结构，其特征在于：所述SIM卡卡体上的PCB线条的数量与金属线的数量相同。

8.根据权利要求6所述的手机SIM卡的感应偶合天线结构，其特征在于：所述SIM卡卡体上的各PCB线条的长度相等。

9.根据权利要求6所述的手机SIM卡的感应偶合天线结构，其特征在于：所述各金属线的长度相等。