[实用新型]一种卡片

说明书

技术领域

本实用新型涉及卡片技术领域，特别涉及一种卡片。

背景技术

现有卡片植线方法为用夹线钳把波状线头从线板中夹出，并把波状线头拉成竖直状态，然后把线头直接与芯片焊接。

如图3、图4和图5所示，现有卡片植线方法具体步骤如下：在线板100的安装槽101中预留出较长的波状线头102；用夹线钳103的尖锐部分刺入线板100内，将波状线头102拉出；并且，用夹线钳103把波状线头102拉成竖直状态；将拉成竖起状态的线头直接与芯片焊接。

现有的卡片植线方法存在以下缺点：1、波状线头形状较为复杂，制作时耗时较多，效率较低；2、用夹线钳将波状线头拉出时，需要用其尖锐部分刺入线板内，才能将线比较稳定的夹出，此过程对夹线钳的结构、工位精度及夹线钳头部的耐磨性、硬度等要求较高；3、当波状线头被夹出时，夹线钳需要以一定的速度运动，才能保证夹出的线是完好的、并垂直于卡片，这样就使得整个动作的反应速度较慢。

实用新型内容

针对现有技术不足，本实用新型提出一种卡片，采用焊接线两端分别与线头、芯片焊接，旨在解决现有的卡片植线需要拉线头步骤以及为了配合拉线而预留波状线头而导致生产效率低的问题。

本实用新型提出的技术方案是：

一种卡片，包括线板以及芯片，所述线板内置有线圈，所述线板设有用于安装所述芯片的安装槽，所述线圈具有两线头，两所述线头设于所述安装槽中，所述卡片还包括两焊接线，每一所述焊接线的一端与一所述线头焊接，另一端与所述芯片焊接。

进一步地，所述线头为直线线头，其长度为1mm～2mm。

进一步地，所述安装槽包括第一凹槽以及设于所述第一凹槽槽底壁且向下延伸的第二凹槽，两所述线头设于所述第一凹槽中。

进一步地，所述第一凹槽的槽底壁设有两焊接槽，每一所述线头分别放置于所述焊接槽内。

进一步地，所述焊接线的一端具有一折弯端，所述折弯端与所述线头焊接，所述焊接线的另一端为竖直端，所述竖直端与所述芯片焊接。

进一步地，所述芯片具有焊点，所述竖直端通过所述焊点与所述芯片焊接。

根据上述的技术方案，本实用新型的有益效果：利用焊接线两端分别与线头、芯片焊接，避免了现有卡片植线中线头与芯片直接焊接，从而不需要经过拉线头的步骤，因拉线头步骤被代替，与之配合的线头也可以不用制作为波状，进而，解决了制作波状线头耗时较多以及拉线头步骤复杂而导致生产效率低的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的卡片在焊接时的立体图；

图2是图1中A处的局部放大图；

图3是现有技术中线板显露出波状线头的俯视图；

图4是现有技术中夹线钳插入线板准备夹线的状态示意图；

图5是现有技术中夹线钳拉线头的状态示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1～2所示，为本实用新型提供的一较佳实施例。

如图1所示，本实用新型实施例提出一种卡片，包括线板1以及芯片2，线板1内置有线圈（在图中未标注），线板1设有用于安装芯片2的安装槽3，线圈具有两线头4，两线头4设于安装槽3中，卡片还包括两焊接线5，每一焊接线5的一端与一线头4焊接，另一端与芯片2焊接。

利用焊接线5两端分别与线头4、芯片2焊接，避免了现有卡片植线中线头与芯片直接焊接，从而不需要经过拉线头的步骤，因拉线头步骤被代替，与之配合的线头也可以不用制作为波状，进而，解决了制作波状线头耗时较多以及拉线头步骤复杂而导致生产效率低的问题。

本实用新型实施例中，线圈为由铜线绕制而成。

本实用新型实施例中，焊接线5为铜线。

本实用新型实施例中，线板1包括叠层设置的上板、中间板以及下板，线圈设于中间板上。

线板1的具体形状可以根据用户的需求而设定，一般为矩形。

如图1和图2所示，线头4为直线线头，其长度为1mm～2mm。。长度为1mm～2mm的直线线头是为了确保能够与焊接线5焊接，又不让线头1预留过长，避免材料的浪费。

优选地，该直线线头的长度为1.5mm。