[实用新型]一种卡片有效
| 申请号: | 201420041716.1 | 申请日: | 2014-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN203746104U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
| 发明(设计)人: | 李志强 | 申请(专利权)人: | 深圳西龙同辉技术股份有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市高新区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 卡片 | ||
1.一种卡片,包括线板以及芯片,所述线板内置有线圈,其特征在于,所述线板设有用于安装所述芯片的安装槽,所述线圈具有两线头,两所述线头设于所述安装槽中,所述卡片还包括两焊接线,每一所述焊接线的一端与一所述线头焊接,另一端与所述芯片焊接。
2.如权利要求1所述的一种卡片,其特征在于,所述线头为直线线头,其长度为1mm~2mm。
3.如权利要求1所述的一种卡片,其特征在于,所述安装槽包括第一凹槽以及设于所述第一凹槽槽底壁且向下延伸的第二凹槽,两所述线头设于所述第一凹槽中。
4.如权利要求3所述的一种卡片,其特征在于,所述第一凹槽的槽底壁设有两焊接槽,每一所述线头分别放置于所述焊接槽内。
5.如权利要求1~4任一所述的一种卡片,其特征在于,所述焊接线的一端具有一折弯端,所述折弯端与所述线头焊接,所述焊接线的另一端为竖直端,所述竖直端与所述芯片焊接。
6.如权利要求5所述的一种卡片,其特征在于,所述芯片具有焊点,所述竖直端通过所述焊点与所述芯片焊接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳西龙同辉技术股份有限公司,未经深圳西龙同辉技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420041716.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:启动SCR系统的方法
- 下一篇:防灭火注浆系统及方法





