[实用新型]一种印刷电路板与壳体一体化的结构有效
| 申请号: | 201420039930.3 | 申请日: | 2014-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN203788610U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
| 发明(设计)人: | 黄高祥;赖远强;向小飞;赵志翔 | 申请(专利权)人: | 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K1/14 |
| 代理公司: | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人: | 孙强 |
| 地址: | 518001 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 壳体 一体化 结构 | ||
1.一种印刷电路板与壳体一体化的结构,其特征在于,包括:壳体、与所述壳体的钣金件分别固定连接的模拟电路板、电源电路板、以及与所述模拟电路板、所述电源电路板分别连接的主控电路板;
设置所述模拟电路板通过第一板对板连接器与所述主控电路板连接;所述第一板对板连接器包括一组分别固定连接于所述模拟电路板和所述主控电路板上相互对接的插头和插座;
设置所述电源电路板通过第二板对板连接器与所述主控电路板连接;所述第二板对板连接器包括第一边卡连接器和第二边卡连接器,所述第一边卡连接器固定设置于所述主控电路板上,所述第二边卡连接器固定设置于所述电源电路板上,所述第一边卡连接器通过转接印刷电路板与所述第二边卡连接器连接。
2.根据权利要求1所述一种印刷电路板与壳体一体化的结构,其特征在于,所述第一板对板连接器的插头固定连接于所述主控电路板上,所述第一板对板连接器的插座固定连接于所述模拟电路板上。
3.根据权利要求2所述一种印刷电路板与壳体一体化的结构,其特征在于,所述模拟电路板、所述电源电路板分别与所述壳体固定连接时采用螺紧和/或卡扣结构。
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