[实用新型]一种防转移非接触电子标签及封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种非接触电子标签及封装结构，尤其涉及一种防转移非接触电子标签及封装结构。

背景技术

普通电子标签一般由三大部分组成：芯片、天线、基材，一般把这个结合体叫INLAY，我们把它称为非接触电子标签（以下简称电子标签），它可以采用电子设备非接触方式读写，由于它厚度非常薄（与普通打印纸相当），可以代替传统纸质标签，所以应用非常广泛，如身份证、电子门票、公交卡、酒类防伪标签等。

它有多种表现形式：如果是标准IC卡封装形式（如公交IC卡），还包括PVC卡片外基材；如果是粘贴型标签还包括带背胶的胶黏层；如果是金属粘贴型电子标签则还包括胶黏层、铁氧体层、丝印层、滴塑层等。

电子标签的防转移功能是出于对被标识的物体（即粘贴物）与电子标签在逻辑关系上表现为一个整体的需要，多表现为粘贴型电子标签，多用在在防伪的场合。在使用过程中，电子标签不能与被标识的物体分离或损坏，若发生分离、损坏现象，则视为整体关系破坏，这时候电子标签不能继续代表被标识的物体。

传统的防转移电子标签依然采用上述普通电子标签的结构，只是将其固定于粘贴物上，采用的封装方法为：直接将电子标签的基材通过胶黏层与粘贴物紧贴粘贴安装在一起。这种传统的防转移非接触电子标签及其封装结构存在以下缺点：采用手撕的方式从粘贴物上取下确实不能再读写，因为手撕下来以后，由于粘贴时是采用的是强力粘贴胶水，电子标签的天线会被拉断，电子标签损坏；但由于起电磁作用的天线和芯片均位于基材之上，如果采用刀片沿胶黏层进行割开，则只会对基材有少许损坏，但不会损坏天线和芯片，所以整个电子标签可以正常使用于其它粘贴物上，这时候该电子标签就不能真实代表原来对应的粘贴物，所以会失去电子标签防转移的功能。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种能确保实现防转移功能的防转移非接触电子标签及封装结构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

本实用新型所述防转移非接触电子标签包括基材、天线和芯片，所述天线呈环形敷设于所述基材上，所述天线的两端分别与所述芯片“邦定”连接，所述芯片置于所述天线围成的区域内；位于所述天线围成的区域内的所述基材上设有镂空区域，所述芯片置于所述镂空区域内，所述天线两端的线段分别敷设于比所述天线略宽的两条基材条上，所述芯片的两端分别安装于两条所述基材条的末端。

由于芯片置于镂空区域内且只依靠两条基材条安装，所以当两条基材条较长时，芯片能够在两条基材条的作用下自然向下隆起，使芯片位于基材的下面，而天线与基材仍然在同一平面，所以芯片和天线（包括基材基材）处于不同平面，将电子标签粘贴于粘贴物后，芯片可以直接粘贴于粘贴物上，无论哪种方式使电子标签从粘贴物上分离，都会对天线或/和芯片直接造成破坏，所以能实现真正的防转移功能。

进一步，在所述芯片“邦定”前，所述天线两端的线段错开排列且相互平行，所述天线两端在平行的垂直方向进行投影后具有重叠部分；所述天线两端的线段所在直线与所述芯片的长边方向相互垂直。这样更便于芯片与天线的连接，同时使芯片更易向下隆起。

本实用新型所述防转移非接触电子标签的封装结构，将所述基材通过胶黏层与粘贴物贴装连接，所述芯片置于所述胶黏层内并紧贴所述粘贴物，所述镂空区域被所述胶黏层填充。将芯片与粘贴物直接接触，并用胶黏层包覆整个芯片，使其无法通过刀片将芯片与胶黏层分开，或将芯片与粘贴物无破坏分开，从而实现防转移功能。

作为优选，所述粘贴物上与所述芯片对应的位置设有凹槽，所述芯片置于所述凹槽内。这样能进一步提高防止将芯片与粘贴物无破坏分开的性能。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的电子标签封装后，无论用手撕还是采用刀片沿胶黏层进行割开，由于芯片直接与粘贴物紧贴，芯片与基材不在同一平面，所以天线会被割断或拉断，甚至损坏脆弱的芯片，从而真正达到防转移目的；胶黏层将芯片保护起来，抗冲击力更强。

附图说明

图1是传统非接触电子标签的俯视结构示意图；

图2是本实用新型所述防转移非接触电子标签未装芯片时的俯视结构示意图；

图3是本实用新型所述防转移非接触电子标签的俯视结构示意图；

图4是本实用新型所述防转移非接触电子标签的主视结构示意图；

图5是本实用新型所述防转移非接触电子标签的立体结构示意图；

图6是本实用新型所述防转移非接触电子标签提高所述封装结构封装于粘贴物后的主视结构示意图；