[实用新型]一种防转移非接触电子标签及封装结构

权利要求书

1.一种防转移非接触电子标签，包括基材、天线和芯片，所述天线呈环形敷设于所述基材上，所述天线的两端分别与所述芯片“邦定”连接，所述芯片置于所述天线围成的区域内；其特征在于：位于所述天线围成的区域内的所述基材上设有镂空区域，所述芯片置于所述镂空区域内，所述天线两端的线段分别敷设于比所述天线略宽的两条基材条上，所述芯片的两端分别安装于两条所述基材条的末端。

2.根据权利要求1所述的防转移非接触电子标签，其特征在于：在所述芯片“邦定”前，所述天线两端的线段错开排列且相互平行，所述天线两端在平行的垂直方向进行投影后具有重叠部分。

3.根据权利要求2所述的防转移非接触电子标签，其特征在于：所述天线两端的线段所在直线与所述芯片的长边方向相互垂直。

4.一种如权利要求1、2或3所述的防转移非接触电子标签的封装结构，将所述基材通过胶黏层与粘贴物贴装连接，其特征在于：所述芯片置于所述胶黏层内并紧贴所述粘贴物，所述镂空区域被所述胶黏层填充。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述粘贴物上与所述芯片对应的位置设有凹槽，所述芯片置于所述凹槽内。