[实用新型]一种晶圆清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制备领域，特别是涉及一种晶圆清洗装置。

背景技术

在半导体制造工艺中，随着制程技术的不断升级，对晶圆表面平坦度的要求越来越高。而化学机械研磨技术可以实现晶圆表面全局的平坦化。在后续的加工工艺中，由于前道研磨工序会给晶圆表面带来玷污物质，这些玷污物质包括磨料颗粒如二氧化铈、氧化铝、胶状的二氧化硅颗粒以及添加至磨料中的表面活性剂、侵蚀剂和其他添加剂等残留物。化学机械研磨过程中使得这些颗粒在机械性的压力之下嵌入晶圆表面，为了避免降低器件的可靠性以及对器件引入缺陷，因此后续工序的清洗工艺变得更加重要和严格。

传统的晶圆清洗刷剖面结构示意图如图1所示，该清洗刷至少包括：弹性套筒11、位于套筒内中心轴上的轴杆10以及套筒外表面上的若干均匀分布的刷毛。在晶圆的清洗过程中，所述轴杆10在马达的驱动下带动所述弹性套筒11旋转，装置自带的清洗液会流入清洗刷表面的刷毛上以及刷毛之间，刷毛会压紧晶圆表面并与晶圆表面形成接触摩擦从而实现清洗。

由于现有工艺制造出的晶圆，不同的产品其表面在化学机械研磨后的残留物分布不均匀，即有些晶圆表面中心部位的残留物较集中，而有些晶圆表面边缘部位的残留物较集中，这就导致有些晶圆表面中心部位的残留物较难清洗，而有些晶圆边缘部位的残留物较难清洗。而现有的传统清洗刷的套筒形状为圆柱形，如图1所示的圆柱形套筒表面除刷毛以外的部分较平整，即所述套筒的纵截面的形状为矩形，当套筒在旋转时，带动套筒表面的刷毛清洗晶圆表面，而用表面平整的清洗刷来清洗表面残留物分布不均匀的晶圆，最终的清洗效果是导致整个晶圆表面的清洗效果相同，针对残留物较多的部位达不到清洗彻底，而针对残留物较少的部位则做了非必要的清洗。因此，对于传统的晶圆清洗刷来说，不能够针对不同的晶圆产品达到较理想的清洗效果，而该问题到目前为止还没有更好的解决方案。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗装置，用于解决现有技术中由于清洗刷表面的平整性使得针对不同产品的晶圆表面残留物分布不均匀而导致的清洗不彻底的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置至少包括：

两端封闭的弹性套筒；

位于所述弹性套筒内并两端固定于所述弹性套筒第一、第二封闭端的轴杆；

穿套在所述轴杆上并支撑所述弹性套筒内表面的第一、第二支撑物；

分别穿过所述弹性套筒第一、第二封闭端用于使弹性套筒内的第一、第二支撑物左右移动的第一螺纹杆和第二螺纹杆；

所述第一螺纹杆和第二螺纹杆分别连接于与其对应的所述第一、第二支撑物；

所述第一螺纹杆和第二螺纹杆上分别具有与之啮合的可旋螺母；所述可旋螺母固定于所述弹性套筒封闭两端外部。

作为本实用新型的晶圆清洗装置的一种优选方案，所述弹性套筒的形状为圆柱形。

作为本实用新型的晶圆清洗装置的一种优选方案，所述第一、第二支撑物的形状为球形或椭球形。

作为本实用新型的晶圆清洗装置的一种优选方案，所述弹性套筒、轴杆以及第一、第二支撑物的轴心线重合。

作为本实用新型的晶圆清洗装置的一种优选方案，所述第一、第二支撑物的材料包括橡胶、塑料或轻质金属。

作为本实用新型的晶圆清洗装置的一种优选方案，所述支撑物与所述轴杆之间的滑动摩擦系数小于0.1。

作为本实用新型的晶圆清洗装置的一种优选方案，所述支撑物与所述弹性套筒内表面的滑动摩擦系数小于0.1。

作为本实用新型的晶圆清洗装置的一种优选方案，所述弹性套筒外表面设置有均匀分布的若干刷毛。

作为本实用新型的晶圆清洗装置的一种优选方案，所述晶圆清洗装置的第一、第二封闭端分别设置有用于使弹性套筒内的第一、第二支撑物左右移动的第三螺纹杆和第四螺纹杆；在所述第三螺纹杆和第四螺纹杆上分别设置有与之啮合的可旋螺母，所述可旋螺母固定于所述弹性套筒封闭两端外部。

作为本实用新型的晶圆清洗装置的一种优选方案，所述晶圆清洗装置包括与所述轴杆相连的旋转马达。