[实用新型]一种防尘麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及微机电系统技术领域，具体涉及一种麦克风。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统)麦克风在安装时，MEMS麦克风的基板可以通过回流焊直接焊接到PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上，对于底部设有声学通孔的MEMS麦克风，PCB上与MEMS麦克风的声学通孔相对应的位置需要设有与外界环境相通的开孔，以便于麦克风内部腔体与外界环境相通，然而在基板与PCB板焊接加工过程中，空气中会产生大量的碎屑、粉尘、助焊剂等污染物，在加热升温过程中，由于MEMS麦克风的腔体内部压力高于外界压力，此时污染物不会进入麦克风的腔体内部，然而待降温过程中，MEMS麦克风腔体内部压力下降则会使得污染物易于进入麦克风内部，现有技术中的防护方法是在PCB板的外侧覆盖一耐高温保护层，比如高温胶带或麦拉片，以达到阻隔外部尘埃进入的目的，然而，对于基板与PCB板之间产生的污染物，如助焊剂挥发物等颗粒却无法实现阻隔，从而影响麦克风单体性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种防尘麦克风，解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种防尘麦克风，其中，包括一麦克风单体，所述麦克风单体包括，

一基板，用以连接所述麦克风单体至一印制电路板上；

一声学通孔，设置于所述麦克风单体上，用以接收声音信号；

一防尘构件，覆盖所述声学通孔和/或设置于所述麦克风单体与所述印制电路板之间，用于阻隔外界微粒进入所述麦克风单体的内部。

优选地，所述防尘构件包括第一防尘构件，所述第一防尘构件采用一片状结构，紧贴于所述麦克风单体的内表面并覆盖所述声学通孔。

优选地，，所述防尘构件包括第二防尘构件，所述第二防尘构件采用一圆筒状结构，设置于所述声学通孔内，沿所述声学通孔的内壁设置。

优选地，所述第一防尘构件上设有多个过滤孔。

优选地，所述第二防尘构件的高度大于所述声学通孔高度，

优选地，所述第二防尘构件伸出所述声学通孔并凸出于所述基板表面。

优选地，所述声学通孔设置于所述基板上。

优选地，所述过滤孔的直径不大于10um。

优选地，所述基板焊接在所述印制电路板后，与所述印制电路板之间设有间隙，所述第二防尘构件伸出于所述基板并覆盖所述间隙。

有益效果：由于采用以上技术方案，本实用新型能够有效保护麦克风单体的内部免受污染，有利于麦克风单体性能的提升，延长使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

参照图1，一种防尘麦克风，其中，包括一麦克风单体1，麦克风单体1包括，

一基板2，用以连接麦克风单体1至一印制电路板5上；

一声学通孔3，设置于麦克风单体1上，用以接收声音信号；

一防尘构件，覆盖声学通孔和/或设置于麦克风单体1与印制电路板5之间，用于阻隔外界微粒进入麦克风单体1的内部。

本实用新型能够保护麦克风单体1的内部免受污染，有利于麦克风单体性能的提升，延长使用寿命。

作为本实用新型的一种优选的实施例，防尘构件包括第一防尘构件4，第一防尘构件4采用一片状结构，紧贴于麦克风单体1的内表面并覆盖声学通孔3。第一防尘构件4可以采用单向透气性材料制成，用于允许声音穿过的同时阻隔颗粒，防治污染。

第一防尘构件4上可以设有多个过滤孔。多个过滤孔可以排列为阵列结构。优选地，过滤孔的直径不大于10um。使得本实用新型可以阻隔直径大于10um的污染物颗粒。

作为本实用新型的一种优选的实施例，防尘构件可以包括第二防尘构件6，第二防尘构件6采用一圆筒状结构，设置于声学通孔3内，沿声学通孔3的内壁设置。