[实用新型]柔性印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种柔性印制电路板。

背景技术

柔性印制电路板广泛应用于各类电气设备中，是各类电子元器件进行电气连接的产品；普通柔性印制电路板包括绝缘底板和覆于绝缘底板表面的铜箔层，传统柔性印制电路板为不可弯曲的硬板。

传统的柔性印制电路板经热胀冷缩所造成的畸变，柔性印制电路板在经过240℃以上的高温时产品出现的畸变使其客户端装配困难，导致电路板上电子元器件不良损坏。

发明内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种柔性印制电路板。本实用新型所采用的技术方案如下：

一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区：绝缘层、覆盖膜层、铜箔层、接着层、金属补强层；二区：覆盖膜层、铜箔层；三区：金属补强层、接着层、覆盖膜层、铜箔层；一区装芯片部位设计成镂空形，金属补强层的金属补强区域外露，芯片直接装配在金属补强层上，所述绝缘层和铜箔层层叠设置，所述铜箔层和金属补强层层叠设置并通过位于铜箔层与金属补强层之间的所述接着层粘结成一体。

如上的一种柔性印制电路板，其中，所述绝缘层和铜箔层层叠设置是以防焊油墨印刷在铜箔层表面并结合成一体。

如上的一种柔性印制电路板，其中，所述覆盖膜层为环氧树脂（AD胶）和聚酰亚胺（PI）组成的材料。

如上的一种柔性印制电路板，其中，所述接着层为环氧树脂（AD胶）或导电胶。

如上的一种柔性印制电路板，其中，所述金属补强层为不锈钢基材、磷铜基材或FR4补强板。

本实用新型柔性印制电路板，结构比软硬结合板的生产流程较简单，解决了柔性印制电路板在经过240℃以上的高温时产品出现的畸变使其客户端装配困难，可便于电路板上电子元器件的装配平整且提高生产效率，尤其针对摄像头聚焦有明显的改善，避免了电子元器件装配不平整造成的不良，该集成电路板彻底颠覆了柔性印制电路板的外观以及产品的叠构，提升了电子元器件或电子设备的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型：

图 1是柔性印制电路板的结构示意图；

图2 是柔性印制电路板一区的截面示意图；

图3 是柔性印制电路板一区的正面示意图。

1、绝缘层； 2、覆盖膜层；3、铜箔层；4、接着层；5、金属补强层。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区：绝缘层1、覆盖膜层2、铜箔层3、接着层4、金属补强层5；二区：覆盖膜层2、铜箔层3；三区：金属补强层5、接着层4、覆盖膜层2、铜箔层3；一区装芯片部位设计成镂空形，金属补强层5的金属补强区域外露，芯片直接装配在金属补强层5上，所述绝缘层1和铜箔层3层叠设置，所述铜箔层3和金属补强层5层叠设置并通过位于铜箔层3与金属补强层5之间的所述接着层4粘结成一体。

如上的一种柔性印制电路板，其中，所述绝缘层1和铜箔层3层叠设置是以防焊油墨印刷在铜箔层3表面并结合成一体。

如上的一种柔性印制电路板，其中，所述覆盖膜层2为环氧树脂（AD胶）和聚酰亚胺（PI）组成的材料。

如上的一种柔性印制电路板，其中，所述接着层4为环氧树脂（AD胶）或导电胶。

如上的一种柔性印制电路板，其中，所述金属补强层5为不锈钢基材、磷铜基材或FR4补强板。

如图 1所示，为柔性印制电路板的结构示意图，柔性印制电路板，包含一区：绝缘层1、覆盖膜层2、铜箔层3、覆盖膜层2、接着层4、金属补强层5；二区：覆盖膜层2、铜箔层3、覆盖膜层2；三区：金属补强层5、接着层4、覆盖膜层2、铜箔层3、覆盖膜层2；各层之间层叠设置，一区装芯片部位设计成镂空形，金属补强层5的金属补强区域外露，芯片直接装配在金属补强层5上，所述绝缘层1和铜箔层3层叠设置，所述铜箔层3和金属补强层5层叠设置并通过位于铜箔层3与金属补强层5之间的所述接着层4粘结成一体。

绝缘层1和铜箔层3层叠设置是以防焊油墨印刷在铜箔层3表面并结合成一体，防焊油墨，分别有白色、黑色、绿色等几种颜色，主要的作用有绝缘、防止焊接时短路，防氧化以及保护线路避免划伤的作用，所述接着层4是导电胶，所述金属补强层5是不锈钢、磷铜FR4补强板。