[实用新型]柔性印制电路板有效
| 申请号： | 201420018231.0 | 申请日： | 2014-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN203722914U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 万海平;干从超;程继柱;叶应玉 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区：绝缘层、覆盖膜层、铜箔层、接着层、金属补强层；二区：覆盖膜层、铜箔层；三区：金属补强层、接着层、覆盖膜层、铜箔层；一区装芯片部位设计成镂空形，金属补强层的金属补强区域外露，芯片直接装配在金属补强层上，所述绝缘层和铜箔层层叠设置，所述铜箔层和金属补强层层叠设置并通过位于铜箔层与金属补强层之间的所述接着层粘结成一体。
2.根据权利要求1所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述绝缘层和铜箔层层叠设置是以防焊油墨印刷在铜箔层表面并结合成一体。
3.根据权利要求1所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述覆盖膜层为环氧树脂和聚酰亚胺组成的材料。
4.根据权利要求1所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述接着层为环氧树脂或导电胶。
5.根据权利要求1所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述金属补强层为不锈钢基材、磷铜基材或FR4补强板。
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