[实用新型]新型晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件，尤其涉及一种超薄石英晶体谐振器。

背景技术

目前，对电子类产品中晶体谐振器的超薄化、小型化的需求日趋强烈，但由于晶体谐振器本身结构及必须实现功能的限制，致使该类产品较难向更薄、更小的方向改进。

众所周知，现有的各种谐振器相互间的区别并不大，大多围绕“是否设置弹片、引线有无打扁、绝缘垫片是否添置”来改变或降低谐振器的成本和体积，但整体成本和体积依旧偏大，如现有技术中2013年01月30日公告的第CN202713245U号中国专利，其公开了一种晶体谐振器，这种晶体谐振器包括基座和盖在基座上的壳盖，基座上设有向上凸的基板凸出部，故晶体谐振器的竖直方向上的尺寸较大。

鉴于上述缺陷，实有必要设计一种新型晶体谐振器。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种新型晶体谐振器，以达到进一步缩减晶体谐振器的体积，满足晶体谐振器超薄化和超小型化，同时易于生产加工。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：（以带弹片、引线未打扁、未添置绝缘垫片的晶体谐振器为例进行说明）本实用新型公开了一种新型晶体谐振器，其包括：水平设置的基板、沿基板内竖直延伸的两玻璃珠、两根竖直延伸的引线、位于两根引线上方的石英晶片、及外壳体，每一所述玻璃珠内设有穿孔，所述两根引线分别穿过相应穿孔，每一所述引线的上端位于基板的上方，每一所述引线的下端位于基板的下方，所述基板具有水平设置的两水平壁和竖直设置的两外侧壁，所述外壳体具有与基板围成密封腔的上部和与基板两外侧壁相配合的两个下夹侧壳。

进一步地，所述外壳体的上部大致呈“几”字形，所述上部包括与基板平行设置的水平部、自水平部两外端向下竖直延伸的竖直部、及自竖直部向外延伸横向部，所述横向部平行于水平部。

进一步地，所述下夹侧壳自横向部向下竖直延伸并包覆在基板的外侧壁外。

进一步地，所述外壳体的上部包括水平设置的水平部、及自水平部两外端向下竖直延伸的竖直部，所述下夹侧壳与竖直部为一体结构，所述下夹侧壳位于竖直部的下方。

进一步地，所述下夹侧壳与基板的外侧壁通过镀锡连接。

采用了上述技术方案，本实用新型有益效果为：新型晶体谐振器基座和外壳主要采用了以基座最外围和外壳定位的构思，从而避开了传统晶体谐振器对基板凸起部部分的依赖，使得基板凸起部的尺寸可以大幅缩减，直至取消基板凸起部的存在，以使谐振器基座的高度和晶片点胶后的高度以及封壳后谐振器的总高度都可以更加缩小，从而实现晶体谐振器的超薄化。

附图说明  

图1是引线未打扁、未添加绝缘垫片、但带弹片的现有谐振器之示意图。

图2是引线未打扁、未添加绝缘垫片、但带弹片的本实用新型所公布的晶体谐振器的示意图（含环状密封凸）。

图3是图2中所示外壳体的示意图。

图4是引线未打扁、未添加绝缘垫片、但带弹片的本实用新型所公布的晶体谐振器的示意图（其取消了环状密封凸）。

其中：1.基板，11.环状密封凸, 12.水平壁，13.外侧壁，13.主体部,2.玻璃珠，21.穿孔, 3.引线, 4.弹片, 5.石英晶片, 7.外壳体, 71.上部，711.水平部, 712.竖直部, 713.横向部, 72.下夹侧壳，8.密封腔体

具体实施方式  

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明（以带弹片、引线未打扁、未添置绝缘垫片的晶体谐振器为例进行说明）。

如图1所示为现有晶体谐振器的结构，现有晶体谐振器包括基板1'、两个玻璃珠2'（未剖视部分看不到）、两根引线3'、两片弹片4'、石英晶片5'和外壳7'。基板1'上设置有基板凸起部10'及位于基板凸起部10'两侧的环状密封凸11’。

现有的晶体谐振器相互之间区别之处，大致都是关于一些常见的可有可无的部件，如弹片4'有加的有不加的，再如引线3'，一般大家了解的见到的市场上的晶体谐振器上的引线3'都是打扁的，还有少数的是未经打扁就销售的，同时绝缘垫片也是有含的有不含的。