[实用新型]新型晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 201420012819.5 申请日: 2014-01-09
公开(公告)号: CN203734633U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 任妍霓 申请(专利权)人: 任妍霓
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/15
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276800 山东省日*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 新型 晶体 谐振器
【权利要求书】:

1.一种新型晶体谐振器,其包括:水平设置的基板、沿基板内竖直延伸的两玻璃珠、两根竖直延伸的引线、位于两根引线上方的石英晶片、及外壳体,每一所述玻璃珠内设有穿孔,所述两根引线分别穿过相应穿孔,每一所述引线的上端位于基板的上方,每一所述引线的下端位于基板的下方,所述基板具有水平设置的两水平壁和竖直设置的两外侧壁,其特征在于:所述外壳体具有与基板围成密封腔的上部和与基板两外侧壁相配合的两个下夹侧壳。

2.如权利要求1所述的新型晶体谐振器,其特征在于:所述外壳体的上部大致呈“几”字形,所述上部包括与基板平行设置的水平部、自水平部两外端向下竖直延伸的竖直部、及自竖直部向外延伸横向部,所述横向部平行于水平部。

3.如权利要求2所述的新型晶体谐振器,其特征在于:所述下夹侧壳自横向部向下竖直延伸并包覆在基板的外侧壁外。

4.如权利要求1所述的新型晶体谐振器,其特征在于:所述外壳体的上部包括水平设置的水平部、及自水平部两外端向下竖直延伸的竖直部,所述下夹侧壳与竖直部为一体结构,所述下夹侧壳位于竖直部的下方。

5.如权利要求4所述的新型晶体谐振器,其特征在于:所述下夹侧壳与基板的外侧壁通过镀锡连接。

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